造原子弹和芯片哪个更难？专家：原子弹难度系数是1，芯片则是100

一次演讲，南开大学刘亚东院长提出了一个问题：造原子弹和做芯片哪个更难？接着他解释道：有人说，当年我们国家在那么困难的情况下，能够生产出原子弹，那么现在我们国力那么强大，为什么造不出一个小小的芯片，提这个问题呢，我想实际上还是对这个半导体芯片缺少了解。举一个例子说吧，如果说我们在难度系数上，把原子弹的难度系数说成是1的话，那么载人航天就是10，航空发动机是50，那么芯片可以说是100，因为这个小小的芯片，只有指甲盖大小，我想呢它是全体人类工业文明的一个集大成者，太不容易，太难了。

接着刘院长继续娓娓道来：就这个芯片制造方面来讲呢，今天我们一会可能要更多的讨论光刻机，我可以说几件事情，大家就能明白有多难。光刻机上有两个同步运动的工作台，要求这两个工作台在运动的时候保持高度的合一致，误差要小于2纳米，误差小于2nm意味着什么呢？就好比两架大飞机从起飞到降落要保持严格的同步，从一架大飞机上伸出一把刻刀，在另一架大飞机上的一颗米粒上刻字，而且不能刻错，所以可见这个同步的要求有多高。我举例子就是想说明，造光刻机实在是太难了，有很多难以逾越的技术壁垒。

光刻机也叫掩模对准曝光机，是制造半导体芯片的核心设备。它的工作原理类似照片冲印，需将掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上，目前世界上最先进的光刻机产自荷兰的ASML公司。

为此，我国一直寄希望于从荷兰进口高端光刻机，但受诸多因素影响，人家不卖。所以我们只好自行研制，但性能较差，做出的芯片效果差强人意。

为什么光刻机这么难做？首当其冲的就是对光刻机的镜头技术要求非常高，毕竟芯片上的电路图都是通过光线曝光印制而来的，镜头效果必须清晰精确，才能在绘制电路图时无偏差。我国目前的技术水平，还无法做出精度足够的镜头。

此外，构成光刻机的一些高精尖的零部件我们无法用机器生产，我们很多工程师耗尽心血用手工打磨，也无法达到理想效果。受环境影响，我国迫切想要研制出更加先进的光刻机，以解开芯片卡脖子难题，但无奈技术还达不到要求。再加上目前世界上只有荷兰和日本两个国家真正掌握了光刻机技术，但他们根本就不愿意给我们开学习的口子，也导致我们只留下叹息声了。