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2022年8月9日,《芯片与科学法》经美国总统拜登签署生效。该法由《2022芯片法》《研发、竞争与创新法》两部子法组成,侧重于提升美国半导体制造和科技创新能力,以应对大国竞争。该法部分内容涉及国防,本文对此进行简要梳理和分析。
一、涉国防内容
《芯片与科学法》涉及国防的内容主要有以下三个方面:
芯片制造方面。国防部管理20亿美元“美国国防芯片基金”,2023-2027财年每年拨付4亿美元,支持企业建立、扩大或改造国防用微电子(包括集成电路、逻辑设备、内存、封装和测试工具)研发和制造设施。要求国防部长在法案颁布60天内向国会提交2023财年基金支持项目清单,并在此后每财年预算申请中列出当年项目。在“传统半导体”“半导体制造”“关切国家”等术语界定,以及受政府资助的芯片公司将产能扩张到“关切国家”等重大交易的审查上,国防部长要为商务部长提供咨询建议。
科技研发方面。国防部开展和支持生物工程学及相关的数据和信息科学研究,并在军事教育系统内开设有关课程,评估生物工程学有关的国家安全和经济安全风险。国家科学基金会在资助高校和非营利机构开发海上无人系统技术时,应与国防部协调,避免重复投资。能源部设立的“实验室嵌入企业家计划”应考虑对国防部下属实验室的支持,“低排放钢制造研究计划”应与国防部进行协调。NASA航天核研发优先使用浓缩铀,并尽可能与国防部进行协作。
战略政策方面。白宫科技政策办公室在制定国家科技战略时,应参考国家安全战略和防务战略。国家科技委员会设立跨部门工作组,成员应包括国防部长,以确保各部门工作相互补充,避免重复。国防部评估将国家安全技术商业化的公私伙伴关系,包括国防技术研究与商业化现状,以及国防部资助形成的知识产权被本国和外国实体使用的程度。国防部等联邦部门支持白宫科技政策办公室开发一个线上研究安全培训模块,帮助研究界遵守联邦研究安全法规。国家标准与技术研究院与国防技术与工业基础委员会协调,在可行情况下将国防制造业供应链信息纳入国家供应链数据库。NASA评估与之有关的国防和航空航天制造业供应链。
二、简要分析
一是该法内容主要针对商务部、能源部、国家科学基金会和NASA等部门,国防部有关内容并不多,因为年度国防授权法对国防部在芯片和创新领域已有较多、较具体的规定;二是军用微电子制造将获得20亿美元资助,《2021财年国防授权法》虽然要求国防部开展相关工作,但未提供经费支持;三是科技创新方面,国防部在该法中主要处于从属和配合地位,如支持白宫科技政策办公室的工作、在技术研发上与国家科学基金会和能源部进行协调等,但该法提出的考虑国防需求制定国家科技战略、评估国防技术商业化等要求,仍值得持续跟踪和关注。
(蓝海星:孙兴村)
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