车机“芯”竞争，高通赢麻了，8155芯片为何受到如此青睐？

从去年开始，“缺芯”就困扰着众多主机厂，而前几天“多款芯片价格雪崩”重回话题榜，“芯片”一直是车企和用户关心的焦点。

对于车企来说，芯片直接影响功能和交付，当然还有成本；对于用户来说，芯片意味着体验。

一颗芯片对于体验影响有多大呢？

可能是你从北京的T3航站楼开到了T2，车机还在启动中；又或者是说好的carplay根本不支持；更可能是你的车机使用了一段时间之后，越来越卡，沦为摆设。

原因有很多种可能，但是有一种可能性最大，就是芯片老旧。

现在的车机芯片，不少用的是5年前，甚至是10年前的芯片。

在2015年之前，车机芯片的销量冠军是日本瑞萨半导体。

到了2022年，瑞萨彻底没落。最旗舰的车用芯片“H3”，采用的还是16nm制程工艺，用的还是手机上7、8年前的ARM Cortex-A57+A53架构组合，甚至不少车机芯片还在使用更为老旧的28nm芯片以及A55+A53组合。

性能孱弱、制程老旧、架构落后，在高通没有进入车规级芯片领域之前，这就是座舱芯片市场的现状。

从老牌瑞萨到恩智浦，再到大名鼎鼎的德州仪器，他们所推出的车规级芯片，如今看来也就相当于高通5、6年前的水平。

此前，座舱芯片由传统汽车半导体公司主导，换代周期长达5-6年，并且通常情况下是一颗芯片带一块屏，而且屏幕分辨率很低，算力要求不高。

随着车内屏幕素质不断提高，车机软件日益丰富，同时智能语音、手势识别等人工智能应用的广泛使用，对于芯片的算力要求越来越高。

此时，在手机芯片领域风生水起的高通看到了机会。

2014年1月，高通正式进入车用芯片市场。基于手机芯片骁龙600平台，改造出了旗下第一代汽车数字座舱平台骁龙620A。

在当时车内大屏、车联网还不是普遍的情况下，骁龙620A凭借4G车联网、车载WiFi、以及驾驶舱手势识别等一系列应用的支持，受到了不少车企的青睐。

这一点，当时正占据市场主流的瑞萨、德仪、恩智浦等厂商还没能意识到。

到了2016年，高通推出了第二代座舱芯片骁龙820A，这次依然是基于手机芯片改造而来，芯片算力得到大幅提升。基于手机芯片，在CPU、GPU都和手机芯片820 保持一致，性能相当不错。

骁龙820A采用了和手机芯片骁龙820一样的14nm制程工艺，在CPU核心架构方面，使用高通自研Kryo200架构，其CPU主频达到了2.1GHz，GPU方面则是采用Adreno 530方案。并且，还支持蓝牙4.1连接协议。

这颗芯片放到智能手机上来说，确实是几年前的水平，性能属于中等偏下的水平，实属不强。但在整个汽车智能座舱芯片市场来说，其实820A的性能水平已经算得上“出色”了。

以现在热卖的新能源车为例，如理想ONE、小鹏P7等车型的智能座舱都采用了高通骁龙820A芯片，他们的车机系统都能较为流畅的运行，虽然这颗芯片是高通早在2016年就发布的产品，但时至今日，骁龙820A依然是市面上最主流的汽车智能座舱芯片。

到了2019年，高通已经逐步确立了在车载高性能计算芯片领域的领先地位。而面对智能汽车、车联网、自动驾驶产品快速涌现的局面，高通推出了芯片算力更强的8155，相比上代820A，8155性能堪称飞跃。

高通8155采用先进的7nm制程工艺，拥有8个核心，CPU最大主频可达2.84GHz，算力提升2倍至105K DMIPS，GPU算力则提升至1000G FLOPS。

更为重要的是，高通8155新增了NPU（神经网络处理单元），提高AI计算能力，其AI算力达到了4TOPS。像是语音交互、人脸识别等功能都需要AI计算能力。

其它方面，像WiFi6、5G、蓝牙5.0等功能，也是一应俱全。与此同时，这颗芯片还支持4块2K屏幕或者3块4K屏幕，满足座舱“多联屏”的需求。

前不久蔚来发布的ET7，用的就是高通8155芯片，不仅可以让车内的12.8英寸的超大屏幕达到流畅的显示效果，还可以支持5G网络、WiFi6高速连接、蓝牙5.2低功耗音频等先进的连接技术。

甚至，用了高通8155芯片，还可以实现在手机打开蓝牙的情况下，车辆就会连接蓝牙自动解锁，离开时车辆自动锁车关窗的功能。这些，都是依托于8155先进的连接技术。

硬件性能强是一方面，高通还自带开发生态优势。

基于ARM架构打造的8155,其实就是手机855芯片的车规版，芯片在架构方面和手机版芯片区别不大，不需要经过大修大改就能满足使用要求。

比如车规芯片620A、820A以及8155，对应的手机芯片就是，620、820和855。这也是为什么高通能在短时间内就推出车规级芯片的原因。高通车规芯片更新迭代规律非常明确，最新的技术在手机芯片上经过验证后，再下放至车规芯片上使用。这样的好处是，开发者减少了开发成本与适配难度。

现如今，国内大多数车企的车机系统会选择基于安卓系统进行二次开发，这样就可以使用海量的安卓App。其在系统开发与应用适配方面，和手机版App区别不大，经过简单的修改就能快速上架，相比其它芯片来说，更加友好。

可以说，当车用上8155芯片后，无论是从硬件性能、软件服务还是开发生态，相比竞品都要全方位领先，这也是为什么车企如此青睐8155的重要原因。

在2021年1月26日，高通发布了第四代座舱芯片高通骁龙8295。

它是全球首颗5nm车规级芯片，CPU采用手机芯片骁龙888同世代的高通第6代Kryo架构，GPU也升级到第6代高通Adreno 690，算力均实现了翻倍，而在AI算力方面更是相比上代翻了7.5倍，达到了30TOPS。

高通SA8295P芯片将在2023年量产，首发已经搭载于百度旗下的集度首款量产车型上，未来会有更多车型采用，其表现值得期待。

只能说，高通赢麻了。

究其原因，是高通正在汽车芯片领域强势复制他们在手机行业上的成功，他们把“跨界”玩得明明白白。

随着高通第四代座舱芯片的量产交付，其它座舱芯片与高通座舱芯片的差距再一次拉大，目前还没有哪一家能赶上高通的步伐。