福建
集微网消息，9月16日，沃格集团江西德虹显示项目动土仪式正式举行。项目的动土标志着沃格集团新余基地MiniLED玻璃基板量产建设正式拉开了序幕。
此前，沃格光电发布公告称，拟设立江西德虹显示技术有限公司投资新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”，项目总投资金额预计为16.5亿元，该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/Y。
作为一家具备光电显示模组的全产业链技术型公司，沃格当前已攻克Mini LED 玻璃基的核心技术难点，包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术。
今年以来，沃格在MiniLED及芯片玻璃载板领域持续再发力，6月沃格在天门动工的芯片板级封装载板项目和高端背光模组项目，也在如火如荼推进中。
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。报告期内，公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
（校对/孙俐俐）
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