供给过剩蔓延致部分芯片腰斩，海外芯片受打击，中国芯片稳步发展

据分析机构IC insights公布的数据指6-7月份全球DRAM芯片市场规模合计萎缩了57%，因为量价齐跌所致，这显示出全球芯片过剩正进一步蔓延，海外芯片正遭受新一轮的打击，而中国芯片却表现相对稳定。

芯片供给过剩是逐渐蔓延的，最开始是由于中国5G手机销量的暴跌，导致5G手机所需要的射频芯片出现库存问题，当时业界对芯片行业还较为乐观，认为其他芯片仍然需求旺盛，然而到了二季度以来，芯片行业的形势急转直下。

二季度汽车、PC、电视的销量都开始下跌，芯片行业的供给过剩问题开始严重化，美国模拟芯片首当其冲，美国模拟芯片龙头被传出库存高企而大举降价抛售，最高降幅近九成，显示出它急于清货的目的，随后美国多家芯片企业如AMD、NVIDIA、高通等纷纷砍单，此时各个芯片行业的巨头都几乎未能幸免。

随着芯片供给过剩的蔓延，韩国作为全球最大的存储芯片生产国也开始受到冲击，6月份韩国的芯片出口还在增长，但是7月份、8月份的芯片出口量分别下降了22%、24%，主要就是存储芯片，如此也就不奇怪IC insights给出的数据指6-7月全球DRAM芯片规模腰斩了。

全球芯片行业的衰退，已开始影响到全球最大的芯片代工厂--台积电，台积电当下还处于满产状态，主要是因为苹果这个超级大客户在大举为iPhone14 Pro备货所致，但是台媒已传出消息指年底前台积电将关停部分EUV光刻机，因为A16处理器的生产高峰期结束后，美国芯片砍单将造成台积电的芯片产能过剩导致它无奈缩减先进工艺产能。

相比起海外芯片行业的哀声一片，中国芯片则表现较为稳定，这主要是因为在芯片衰退阶段，中国制造继续提升芯片自给率，而且中国芯片拥有低成本优势，在这个阶段反而可能趁机突围。

今年前7个月的数据显示中国大举减少了430亿颗芯片进口量，大约相当于减少一成多的芯片进口，凸显出国产芯片替代进一步提升；另一方面中国芯片的出口量却增长了两成多，显示出中国芯片依靠低成本优势走向海外市场，有中国芯片表示它们的芯片价格只有美国同类芯片降价后的四分之一。

中国还在推进定制化的工艺，例如中芯国际开发的BCD工艺，目前已达到55nm，这是全球最先进的BCD工艺，BCD工艺可以广泛应用于汽车芯片，提升汽车芯片的可靠性和降低功耗，在智能汽车时代到来之际将有助于中国芯片进一步抢占市场。

台积电拥有最先进的工艺，但是台积电如今反而计划缩减先进工艺产能，扩张28nm工艺产能，显示出成熟工艺产能的需求在增强，而先进工艺产能需求下滑；当台积电开始回身成熟工艺的时候，中国大陆的芯片制造企业却以成本优势和特色工艺突围，台积电或许会落入下风。

全球芯片市场步入衰退阶段，对于中国芯片来说是难得的契机，而中国芯片也以自己的努力从中奋力突围，或许再过几年，中国芯片的竞争力将得到大幅提升，再加上中国芯片产业链的完善、新一代芯片材料研发的突破，到那时候中国芯片将不再受制于人。