目前中国的晶圆代工业发展概述

本文主要参考集微网《中国晶圆代工行业研究报告》。

2021年全球主要晶圆代工厂集中在中国台湾及中国大陆地区，营收全球占比分别为66%和11%，具体比较2021年两岸主要晶圆代工厂营收：

台积电 568亿美元，联电76亿美元，力积电23亿美元。

中芯国际54亿美元，华虹29亿美元，晶合集成8亿美元。

全球晶圆代工各制程产能占比：5~7nm占7%，10~16nm占8%，28nm以上占85%。可以看出，芯片大部分还是以成熟制成为主。

这两年中国大陆晶圆代工厂产能（12英寸）扩张数据：2021年产能增加50.7万片/月，2022年预计增加41万片/月。

台积电2021年产能124万片/月，相当于这两年中国晶圆产能上增加了0.74个台积电。

中国晶圆代工产线已开工但到2022年末还没完成的产能主要有（只计目前有实际推进的项目，不计可疑和停滞的项目）：

12寸，万片/月

晶合集成，规划32完成12，欠20；

广州粤芯，规划12完成8，欠4；

长江存储一期，规划18完成12，欠6；

长江存储二期，规划12完成0，欠12；

长鑫存储一期，规划10完成7，欠3；

长鑫存储二期，规划10完成0，欠10；

中芯北方，规划10完成9.2，欠0.8；

中芯临港，规划10完成0，欠10；

中芯京城，规划10完成0，欠10；

广州增芯，规划6完成2，欠4；

杭州积海，规划6完成0.4，欠5.6；

格科微，规划6完成0，欠6；

联芯集成，规划5完成2.7，欠2.3；

杭州富芯，规划5完成0，欠5；

华润微，规划4完成0.5，欠3.5；

中芯深圳，规划4完成0，欠4；

中芯南方，规划3.5完成2.1，欠1.4；

重庆万国，规划3完成2，欠1；

长鑫存储北京，规划3完成1，欠2；

闻泰科技，规划3完成0，欠3；

鼎泰匠芯，规划3完成0，欠3；

燕东微，规划2完成0，欠2；

12寸晶圆，至2022年底中国正推进未完成产能合计：118.6万片/月，合0.95个台积电产能。

8寸，万片/月

中芯天津，规划18完成11.5，欠6.5；

积塔，规划6完成2，欠4；

华润微，规划16完成13.4，欠2.6；

燕东微，规划5完成3，欠2；

无锡海辰，规划12完成10，欠2；

青岛芯恩，规划4完成0.9，欠3.1；

赛微电子，规划3完成1，欠2；

中芯宁波，规划4.2完成2.8，欠1.4；

比亚迪，规划5完成2.3，欠2.7；

华微电子，规划2.2完成1，欠1.2；

8寸晶圆，至2022年底中国正推进未完成产能合计：27.5万片/月，转成12寸合12.2万片/月。