PCT高压加速老化试验箱是一种利用加热产生蒸汽,密闭的蒸锅内,其中的蒸汽不能外溢,压力不断上升,使水的沸点不断提高,从而锅内温度也随之增加。
一般用于测试产品、材料在严苛的温度、饱和湿度(100%RH)[饱和水蒸气]及压力环境下其耐高湿能力的试验设备。
例如:测试印刷线路板(PCB或FPC)吸湿率、半导体封装之抗湿气能力、金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等。
PCT高压加速老化测试参考条件
试验设备:PCT高压蒸煮老化试验箱
满足温度范围+105℃~+162.5℃,湿度范围100%R.H
行业*先应用的流体仿真设计技术与产品工艺制造技术,产品更节能。
内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
全自动补水功能,前置式水位确认。
PCT高压加速老化试验箱
1、设备性能
在定制化的SSD专用PCT高压加速老化试验箱内,老化测试、恒温测试或者高低温交叉测试可以同时进行;
测试温度标准可达到工业级别,最高温度达到150℃,最*达到负60℃,温度调节程序自动化;
温度变化过程中,还会形成水汽,可创造严苛的测试环境条件。
2、强大作用
被测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,会加速老化寿命试验,整体缩短产品寿命试验时间;
可检测产品电子元器件的封装的密封性和耐压性,从而判断产品的环境适应力和工作压力适应力!
定制化的内箱构造,保证产品在试验过程中温度湿度压力是均衡的!
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