我科学家研发出新型可降解黏合剂 可用作3D打印材料

新京报讯（记者周怀宗）记者从中国农业科学院获悉，我国科学家利用超分子聚合的方法，研发出新的黏合材料，该材料可用于3D打印。相关研究成果在线发表在《化学工程杂志》和《先进科学》上，并获得国家发明专利授权。

可同时耐高温和耐低温的黏合剂的制备及应用。中国农科院供图

据了解，研究由中国农业科学院麻类研究所可降解材料开发与利用团队联合国内其他高校共同完成。团队科研人员介绍，黏合剂在日常生活、医疗卫生、汽车工业、航天航空等领域有着普遍应用，随着环保意识的提升，开发环保型可生物降解黏附材料已成为一项重要的研究课题。但现有黏合剂普遍存在黏附效果不佳的问题，特别是在极端环境下效果更差。

在此次研究中，科研人员利用分子识别和超分子聚合的策略，合成了一系列具有同时耐高低温的黏合剂，这些黏合剂在高温150℃时强力达到了5.18兆帕，在低温-196℃达到了9.52兆帕。通过对其机理进行研究，研究人员在-80℃-150℃的较宽温度范围内，成功实现了对黏附行为的实时和定量监测。同时，使用定制设备，可轻松监测黏附持续、衰减和失效时间。此外，黏附故障被可视化并无线报警。

据介绍，这一工作制备了一类可同时耐高低温、黏附效果好的黏附材料，同时也为黏附效果的监测提供了新思路。

为进一步扩大黏附材料应用范围，研究人员在上述研究基础上，以天然小分子硫辛酸为材料，利用它的热响应开环聚合特性，形成聚硫辛酸，制备了基于聚硫辛酸的新型黏合剂。基于该黏合剂的时间依赖自增强效应，将其应用在热熔沉积的3D打印中。通过聚硫辛酸的3D打印，完全实现了不同尺度上的模型形成。

科研人员介绍，3D打印后，聚硫辛酸打印的模型随着时间的推移表现出机械增强的特征，研究表明，这是由聚硫辛酸和硫辛酸的微观自组装引起的。这项工作实现了微观层面的自组装和宏观层面的自组装有机结合。该研究也为黏合材料的可控制造和机械增强提供了一种可行的方法，为下一代功能黏合材料的应用开辟了道路。

该研究得到国家自然科学基金、中国农业科学院科技创新工程、国家麻类产业技术体系等项目资助。

编辑 唐峥

校对 柳宝庆