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集微网消息，近日，英韧科技(上海)有限公司（以下简称“英韧科技”）宣布完成新一轮融资。
英韧科技成立于2017年，是一家半导体芯片设计公司，专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统，主要产品为半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。
该公司产品具有速度快，耗能低，支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护，支持国密及多种国际加密标准。（校对/韩秀荣）
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