第一代骁龙AR2平台正式发布，配合Wi-Fi 7带来低时延AR体验

在 2022 骁龙峰会期间，高通技术公司推出了第一代骁龙 AR2 平台，该平台为高通首个专为头戴式 AR 设备打造的平台，开创性的多芯片分布式处理架构使得功耗降低 50%，同时 AI 性能提升 2.5 倍，从而成就一款小巧轻薄又有高性能的 AR 眼镜。

第一代骁龙AR2平台采用的 AR 分布式处理架构，可以有效减少眼镜腿的宽度，眼镜的配重也更均匀，长时间佩戴更舒适；还有 AR 处理器、AR 协处理器和连接平台等多芯片架构，可以将时延敏感型感知数据处理直接分配到眼镜终端，并把复杂的数据处理分流到搭载骁龙平台的手机、平板或者 PC 等设备上。

主处理器在 AR 眼镜中的 PCB 面积缩小 10%，在提升 AI 性能的同时，功耗可以降到低于 1W，这样的提升使得 AR 眼镜支持更加丰富的体验。

不仅如此，第一代骁龙AR2平台还采用高通FastConnect 7800 连接系统，开启极速商用 Wi-Fi 7 连接，使 AR 眼镜与智能手机或者平板等主机设备之间的时延低于2毫秒，还有 FastConnect XR软件套件2.0支持，更好的控制 XR 数据，并且进一步改善时延性，减少干扰。

高通 FastConnect 7800 是一款面向全球的 Wi-Fi 7 解决方案，网络速度最高可达 5.8Gbps，相比上一代有 60% 的提升，低于2ms 的网络时延，与前代相比也有 50% 的降低，能效更是有 30%-50% 的提升。

这套 Wi-Fi 7 解决方案对于 AR 领域起到最大帮助的就是高频并发多连接技术，可以同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz 频段实现四路数据流的高频连接，使得所有数据都可以同时或者交替进行传输，减少因为干扰而出现的网络波动，提升稳定性。

还有自适应连接技术，采用「前导码打孔」这一创新性解决方案，在连续信道中有信号干扰的情况下还可以持续使用，并且在全新自适应干扰打孔技术的加持下，在有干扰的环境下也能保持高性能传输。

除了第一代骁龙AR2 平台，高通还致力于打造涵盖硬件、全套感知技术和软件工具端到端解决方案为用户带来沉浸式体验，目前第一代骁龙AR2平台与第二代骁龙8移动平台已经优化支持 Snapdragon Spaces，可以让开发者使用行业领先的技术，跨设备SDK和开放的生态系统充分发挥可穿戴AR的潜力。