北京
中证网讯（记者 吴科任）11月28日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资的完成体现了产业与资本对芯驰科技车规芯片研发和量产落地能力的认可，有望加速公司产品更广泛的上车应用。
芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片企业成熟与否的重要标准。公司四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上处于国际一流水平，而且在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。公司将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”
中信证券投资总经理方浩表示，芯驰科技团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在15年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。
芯驰科技既服务于多个国内主流车企，也拿到多个合资品牌的定点项目，还与国际一线车厂有深度合作。公司“多快好省”的本地化服务能够更好地满足车企个性化需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。
同时，芯驰科技与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。公司注重研发投入，目前已拥有近200项自主知识产权。
值得一提的是，上汽与芯驰科技已展开深度合作，今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型正式落地。后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。
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