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集微网消息，据钜亨网报道，环球晶已于美国时间12月1日举行得州12英寸新厂GlobalWafers America动土典礼。这是美国近20年来首座硅晶圆厂，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
据悉，美国《芯片与科学法案》授权美国政府为半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，环球晶也是其中受惠厂商之一。芯片法案与美国州政府和地方政府的奖励措施，加上美国本土客户的强力支持，促成环球晶圆建厂。环球晶本次建厂共斥资约50亿美元，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
环球晶表示，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。此次新厂动土典礼参与人员包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，另外重要客户与供应商也出席。
消息指出，这是美国本土近20年来的首座硅晶圆厂，预期可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口。美国半导体制造厂虽不断增长，但本土硅晶圆供应量已跌至1%以下，可见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
（校对/王云朗）
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