一周动态：合肥、青岛等地发布新政，涉及集成电路；中欣晶圆、增芯等项目迎来“芯”进展

集微网消息，本周消息，我国就美芯片出口管制向世贸组织提起诉讼：停止扰乱芯片等高科技产品贸易；合肥经开区印发支持软件和集成电路产业发展的政策；丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目竣工投运；116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区；中芯国际回应半导体万亿补贴传闻：未收到文件通知......

热点风向

我国就美芯片出口管制向世贸组织提起诉讼：停止扰乱芯片等高科技产品贸易

商务部条法司负责人表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。

中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。我们希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱芯片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。

合肥经开区印发支持软件和集成电路产业发展的政策

12月14日，合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》。

其中，对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业、集成电路独角兽企业、准独角兽企业，国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企业，在我区设立总部、区域性总部的，按投产之前（或实际运营前）实缴注册资本金的5%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不超过500万元、100万元。

《青岛市加快集成电路产业发展若干政策措施实施细则》发布

10月31日，青岛市工业和信息化局、青岛市财政局联合印发《青岛市加快集成电路产业发展若干政策措施实施细则》。

其中，对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破5亿元、10亿元、20亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料等企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。（同一企业若满足多项条件，按照“就高不重复、晋级补差”原则给予奖励）

《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》印发：推动集成电路等技术创新和应用

近日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》。

其中，壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。加快生物医药、生物农业、生物制造、基因技术应用服务等产业化发展。发展壮大新能源产业。推进前沿新材料研发应用。促进重大装备工程应用和产业化发展，加快大飞机、航空发动机和机载设备等研发，推进卫星及应用基础设施建设。发展数字创意产业。在前沿科技和产业变革领域，组织实施未来产业孵化与加速计划，前瞻谋划未来产业。推动先进制造业集群发展，建设国家新型工业化产业示范基地，培育世界级先进制造业集群。

本周消息，多地发布集成电路相关数据，具体有，前11个月江苏省出口集成电路2303.1亿元，增长7.5%；1-11月湖北集成电路出口超122亿元 增长近28%；前11月北京集成电路进口增长92.7%，出口增长30.4%。

多个“芯”动名单公布，江苏26家独角兽企业公布，微导纳米、硅谷数模、英诺赛科等上榜；2022合肥企业50强公布，联宝科技、鑫晟光电、京东方显示等上榜；2022安徽百强企业公布，鑫晟光电上榜，去年营收超240亿元；江苏省技术先进型服务企业“扩容”，或新增创意电子、迈威迩等37家企业。

高校方面，复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并获卓越性能；北京航空航天大学自旋芯片团队成果入选IEDM2022；四川省与上海大学、中国科大达成战略合作，涉电子信息、人工智能等产业。

此外，基金动态不断，合肥肥西县即将设立20亿元新能源汽车产业基金；40亿元恒旭资本三期基金完成首关，主要投资新能源汽车等领域；10亿元中金宜宾基金完成备案，重点布局动力电池、新材料等领域；总规模500亿元，上海国有资本投资母基金成立。

项目动态

丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目竣工投运

12月9日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司12英寸硅片外延项目举行竣工投运仪式。

据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建成年产120万片8英寸的生产线（以特殊需求外延片为主）、240万片12英寸外延片生产线，未来可扩产至年产240万片8英寸外延片、360万片12英寸外延片生产线，全部达产后年产值将在50亿元左右。

70亿元增芯项目在广州动工，建设月加工2万片12英寸晶圆制造量产线

12月14日，广州市2022年第四季度重大项目开工暨增芯项目动工活动举行。

据悉，增芯项目（增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目）由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，位于增城经济技术开发区，投资70亿元，建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。根据计划，项目于今年12月开工，2024年上半年通线，2025年年底满产。目前已完成设备选型、技术产品导入以及人才引进等相关工作。

116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区

12月8日，陕西省西咸新区泾河新城与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订战略合作框架协议，总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户泾河新城。

该项目将以第三代化合物半导体材料——氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。

打造第三代半导体产业基地，深圳青铜剑科技大厦封顶

12月14日，深圳青铜剑科技股份有限公司（以下简称“深圳青铜剑”）科技大厦顺利封顶。

据悉，由深圳青铜剑投建的第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等。

森阳电子集成电路半导体封装项目签约攀枝花

11月30日，在2022世界显示产业大会举办的重大项目集中签约仪式上，森阳电子集成电路半导体封装项目签约。

投资攀枝花消息显示，项目选址于攀枝花市仁和区南山循环经济发展区，计划总投资6亿元，定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地。项目全面建成后预计年产发光二极管等封装产品960万K，年产值约7.2亿元。

企业动态

中芯国际回应半导体万亿补贴传闻：未收到文件通知

据路透社报道，传中国最新拟投资总规模1430亿美元（折合人民币10046亿元）扶持国内芯片企业。对此，21经济网记者以投资人身份联系了中芯国际投资者关系部门，相关人士回应称，现在媒体都在传，但是我们公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的。

元成股份拟收购硅密电子51%股权

12月12日，元成股份发布公告称，公司拟收购硅密(常州)电子设备有限公司（以下简称：硅密电子）51%股权（对应注册资本35.7万美元）取得其控制权，股权转让款合计为1.13亿元。

公告显示，本次收购股权资金来源为元成股份自筹资金，计划为元成股份自有资金和银行并购贷款，预计自有资金须支付40%，银行并购贷款须支付60%，并购款项分四期支付。收购完成后，元成股份将直接持有硅密电子51%的股权，取得硅密电子的控制权。

山东有研半导体前三季度实现营收8.72亿元

据德州日报报道，前三季度，山东有研半导体实现营收8.72亿元。企业发展至今，推动了3个市级以上重点项目相继落地。目前，有研艾斯和有研亿金两个项目正在加紧建设。（校对/韩秀荣）