8.7亿！兴森科技折价收购全球最大印制电路板企业北京工厂

来源 | 晨哨并购

作者 | 赵梓涵

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（兴森科技）于2022年12月16日召开的第六届董事会第十九次会议，同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司以176.61亿日元（税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币，定价基准日为2022年6月30日）作为基础购买价格收购揖斐电株式会社（Ibiden Co., Ltd.）持有的揖斐电电子（北京）有限公司100%股权。本次交易完成后，揖斐电电子（北京）有限公司将成为兴森科技全资孙公司。

截至目前，目标公司北京揖斐电净资产为12.22亿元，负债总额为1.07亿元。2021年、2022年H1，北京揖斐电实现营业收入分别为8.79亿元、4.24亿元，净利润分别为-5464万元、1664万元。

若按照收购价8.7亿元、标的净资产12.22亿元计算，此次被收购的北京揖斐电100%股权约折价28.81%。

北京揖斐电：HDI技术龙头

据了解，Ibiden（揖斐电株式会社）早在2000年12月在北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子（北京）有限公司。截止目前，目标公司投资额已达到2.75亿美元，拥有两家制造工厂，且当前揖斐电电子（北京）有限公司专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的生产。

要知道，3C产业中的印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。这也就意味着印制电路板在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用，是现代电子设备中必不可少的基础组件。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。

伴随着5G时代的到来及智能手机行业的快速发展，手机内部的电路板这个元器件的组织者（手机中核心部件和实现各种功能的元器件都被集中在此）面临着前所未有的挑战：电路板要在功能变多、器件管脚变多以及器件速率变快的基础上尽可能地缩小其面积和厚度。

回到目标公司本身，北京揖斐电当前下游厂商主要为手机领域Top 5为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。公司的高密度线路板的设计及开发始终定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商。具体来看，公司为实现更多元器件的集成，更小尺寸及更小体积和重量，2008年后主要生产4~14层Anylayer高密线路板（High Density Interconnector，HDI），具备最薄0.35mm薄板加工能力。

HDI技术在电路板行业中十分重要。当PCB的密度增加超过8层后，以HDI技术来制造产生的成本会较传统复杂的压合制程来得更低。

HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

要知道，普通的HDI板基本上只是1次积层，高阶HDI需要采用2次或以上的积层技术，同时还要采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

此外，近年来北京揖斐电还积极布局了类载板（SLP）和MSAP的先进工艺。北京揖斐电的全自动PCB生产线和管理体系也在多年保持业界技术领先：目标公司拥有中国首次引进的30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。

国内PCB前景广阔

近年来，随着国外先进技术与设备的不断引进，我国印刷电路板行业快速发展，产值增长迅速。据统计，我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%。大陆印刷电路板产值占全球印刷电路板行业总产值比重也从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。

同时，国内企业积极扩产的同时将继续带动中国未来印刷电路板行业向国外转移的趋势，预计2022年印刷电路板产业产值可达到389.36亿美元，Prismark也预计2025年中国印刷电路板产业产值将达到460.4亿美元，占全球产值的一半以上。

从应用场景来看，印刷电路板的主要应用领域包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、照明、军事航空、医疗器械等领域。而新能源汽车、服务器、IC载板、Mini LED等为代表的下游行业的发展是印刷电路板产业增长的动力。

从印刷电路板下游应用市场占比情况来看，目前我国印刷电路板在通讯、计算机领域的应用占比最大，分别达到30%、26%。其次。汽车电子、消费电子的占比分别为15%、13%。电子终端产品的不断创新和发展促进着市场上新型电子产品不断出现，有益于印刷电路板行业的平稳发展。

政策上，国内印刷电路板的发展也持续获得了相关的支持与鼓励。具体来看，国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为电子电路制造业的重点产品列入战略性新兴产业分类；国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》将印制电路板相关产业列为“鼓励类”发展产业。

兴森科技“低价”拿下PCB高科技企业

本次收购案例的买方兴森科技成立于1999年，公司基础业务同样为“印制电路板制造服务”。并且兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台。

兴森科技电子硬件产业链布局

兴森科技研究生产基地分布

值得注意的是，兴森科技在PCB领域产品丰富，公司分别开发了光模块产品、5G TRX、微波阶梯槽板、医疗设备板、数模转换产品及服务器板。

同时，从兴森科技的营收分布来看，公司的PCB电路板行业为其“绝对的”核心产业，2022年上半年兴森科技PCB产业实现营收20.07亿，占总收入的74.45%，毛利率超30%。

且公司对外出口业务十分活跃，在“多重外部因素”的影响下，兴森科技的海外收入仍占到了51.18%，但海外收入的盈利水平呈现出了一定压力。

基于以上分析，兴森科技的PCB产业虽然竞争力强、营收高、下游客户分布广，但其PCB印制电路板基本没有出现在高端智能手机产品中。因此，兴森科技的此次收购旨在拓展除公司原有的通信、工控、医疗、安防、基础运算设备等行业客户外的高端智能手机生产研发企业，并依此进一步提升公司CSP封装基板及FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

所以，兴森科技此次对日企控股的揖斐电电子（北京）有限公司的战略性并购是基于自身产业架构及市场规划的正确决策。并且，在3C产业消费遇冷、大多数手机厂商销售承压的背景下折价收购具有一定规模化生产能力的高端成熟智能手机主板企业也把握到了一定的时机。

更为重要的是，Reuters独家报道称，中国近期正准备推出一项资金规模 1 万亿元（ 1430 亿美元 ）的半导体产业支持计划，通过补贴和税收减免来支持国产半导体行业发展，最早可能在 2023 年第一季度实施，政策持续时间长达 5 年。

这无疑为中国导体产业的回暖及半导体“高精尖”领域的国产替代进程提供了更多的契机。

在此背景下，兴森科技能否顺势并购整合、尽早实现“成为世界一流的硬件方案提供商”的企业愿景，让我们拭目以待。

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