君桐资本：以高质量发展启航新征程 打造资本与产业的共赢局面

集微网报道 12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

在本次峰会上，上海君桐股权投资管理有限公司（简称君桐资本）荣获年度中国最佳投资机构奖、最佳创业投资机构奖、最佳行业投资机构（材料设备）和最佳行业投资机构（汽车电子）。作为成立于2015年，由国内资深半导体产业投资专家创立的、专注于集成电路及相关领域的私募股权投资机构，君桐资本在2022年交出了一份优异的成绩单。面对集微网的采访，君桐资本合伙人李磊表示：“2022年是君桐资本重新起航，高质量发展的第一年。”

据李磊介绍，君桐资本此前的发展经历了两个阶段，15~18年是公司的创业起步期，19年随着资本市场的放开，则迎来了快速成长期，“今年是公司发展的第三个阶段，高质量发展期的第一年，没有片面追求投资规模的大幅增长。”

精耕细作是君桐资本今年投资策略的基调。此前，君桐资本在半导体的多个赛道“同步并举”，从芯片设计到半导体设备和材料，再到封装测试，形成齐头并进的局面。今年，君桐资本则调整了布局方向，主要聚焦于设备和材料两个赛道。

李磊表示，公司在去年底制定投资策略的时候，就重新调整了细分赛道的布局，“国内现在的芯片设计公司如雨后春笋般，很快就将进入优胜劣汰的局面，反而是在设备材料方面会迎来非常好的发展机遇。”

“后来的事态发展也证明了这个判断的正确，很多我们投过的项目，因为国际形势的变化，已经成为了投资机构追逐的热点。”李磊补充道。

在设备赛道中，君桐资本主要选择前道设备。之所以进行这个选择，是因为国内虽然有几家上市的前道设备公司，但其体量已经不能应对美国制裁之后所形成的国产替代需求，其中就包括薄膜沉积设备和精密运动机台等。在材料赛道中，君桐资本观察到国内晶圆厂对国外材料商的依赖度很大，就发掘了国内能做出替代产品的专家团队及相应的项目。

当然，选择这些项目也会面对不小的挑战，尤其是像君桐资本这样进行早期的投资。对于这个挑战，李磊认为君桐资本有能力去进行化解。“不管设备的样机或是材料的样品，我们都有相应的技术评估能力，所以我们敢于在这个阶段去投，这些项目的成果后续都开始进行客户导入了，最终的结果也匹配了我们最初的判断。”

不过，李磊也指出前道设备和材料的市场与晶圆厂的产能是紧密相关的，而且很多还是国内暂时无法形成替代的。“所以，这些不是投资方能单方面解决的，还需要通过国家的政策，产业平台的扶持，共同实现破局。”李磊呼吁道。

对于2023年的投资环境，李磊认为还要全面观察，“特别是二级市场的表现，因为其是一个风向标，会带动所有投资人的热情，如果它能上升，整个行业的信心也会提振起来。”

李磊表示，君桐资本即将启动战略研讨会，综合各方面的信息，做出对明年形势的研判。不过，即使形势再如何多变，君桐资本也将在万变之中寻觅到不变的长期价值，为不同阶段的企业提供针对性的服务，切实助力企业发展与壮大，实现资本与产业的共赢。