年度好戏CES 2023，竟成了DIY巨头的主场秀？

（图源：VideoCardz）

算算时间，现在距离2023年只剩下一周的时间。在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023目前已经准备就绪，并将于明年1月回到拉斯维加斯，作为数码产品爱好者最期待的电子展之一，与展商、媒体和专业观众见面。

根据官方介绍，CES 2023将迎来约2400家参展商——包括谷歌、亚马逊、微软、高通、LG、三星、索尼、松下和哈曼，他们将于1月5～8日在拉斯维加斯参与展会。如果你无法抵达现场，那么可以和CES 2022一样，持续关注雷科技的跟踪报道，让你第一时间获取最新数码资讯。

（图源：CES 2023）

除了各种数码硬件新品以外，CES 2023同样是PC DIY硬件厂商和OEM厂商展示自家新品的重要舞台。特别是像英特尔、AMD、NVIDIA等上游硬件供应商，更是会在此节点推出最新的处理器、显卡等核心硬件，并介绍旗下的最新技术，从而推动PC产业整体升级换代。

不出意外，在明年的CES 2023展会期间，三大硬件厂商也会推出新一代产品。借此机会，雷科技将会借助近期爆料消息对这些即将发布的新品进行前瞻性展望，希望为大家带来帮助。

英特尔：移动端、桌面端并驾齐驱

今年9月，英特尔在自家举行的ON技术创新峰会上正式发布了第13代英特尔酷睿处理器Raptor Lake-S产品家族，首发包含了酷睿i9-13900K/KF、酷睿i7-13700K/KF、酷睿i5-13600K/KF等在内的六款中高端桌面端处理器，至于移动端处理器和非K后缀的主流价位产品还没有上市。

近日，英特尔宣布将于2023年1月5日-1月8日参与CES 2023展会。按照此前惯例，英特尔也将在CES 2023期间继续完善第13代酷睿家族产品线，和OEM合作方积极推出各种成品，从而占领更多细分市场。

（图源：英特尔）

先来说桌面端台式机处理器，根据现有的消息，英特尔将会把第13代酷睿台式机处理器的产品线完全铺开，诸如酷睿i3-13100、i5-13400、酷睿i7-13700等非K型号将会全面发售，用于取代现有的酷睿i3-12100、i5-12400、酷睿i7-12700，至于无核显的F型号也会同步上市。

从外媒制作的汇总图来看，除了i3-13100只是单纯提高频率以外，诸如i5-13400、i7-13700普遍增加了四个E-Core。尽管P-Core的制程没有变化，但是英特尔相信在增加额外的E-Core并提升频率后，这些主流价位的型号的性价比也会进一步提高，有望与AMD Zen 4新品相互竞争。

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除了这些主销产品外，此前反复预热的i9-13900KS预计也会在CES 2023上登场。目前已知这款产品为24核32线程，32MB三级缓存，在英特尔的TVB超频技术下，最高睿频可达6GHz，Cinebench R23单核跑分达2366分，多核跑分可达40998分，相比竞品R9 7950X高15%和8%，可能是世界上性能最强的消费级处理器。

(图源：推特@g01d3nm4ng0）

至于移动端方面，从英特尔官方资料来看，第13代移动端酷睿处理器依然会分为15W的U系列、28W的P系列、45W的H系列以及55W的HX系列，但是整体配置和性能并不会有如前代那般天翻地覆的变化。

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从现有的外媒消息来看，面向轻薄本用户的P系列和H系列将会维持6P-Core＋8E-Core的规格，同时每核心缓存容量也维持在1.25MB，最大的变化只是频率进一步提高，就连核显规格也和前两代移动端酷睿保持一致，因此可以推测，第13代酷睿的P系列和H系列在性能方面不会引起质变。

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至于面向游戏本/设计本的HX系列则迎来了全面升级，不但与桌面端处理器共用一个芯片设计，即是最高规格来到8P-Core＋24E-Core，而且还会拥有更大的二级缓存容量，在多线程性能和游戏方面带来质的提升。在CES 2023上，我们应该能看到一系列搭载HX系列处理器的旗舰级游戏本，着实令人期待。

AMD：完善Zen4产品线

英特尔这边踌躇满志，AMD自然也不会坐以待毙。今年8月，AMD推出了四款基于5nm工艺、Zen 4微架构的锐龙7000 X系列台式机处理器。来到CES 2023，AMD也将对Zen 4微架构的产品线进行更全面的部署。

根据外媒爆料，在近日泄露的幻灯片中显示，恰逢CES 2023，AMD有望在1月10日推出Ryzen 7000非X系列处理器，这些处理器的 TDP 会比带 X 型号更低一些，价格方面也会更加亲民。根据现有信息，三款处理器的参数以及Geekbench跑分如下所示：

R9 7900：12核24线程，Boost频率5.4GHz，单核2121，多核18607

R7 7700：8核16线程，Boost频率5.3GHz，单核2074，多核14061

R5 7600：6核12线程，Boost频率5.1GHz，单核2012，多核11326

（图源：VideoCardz）

单纯从跑分来看，限制在65W TDP的AMD 非X系列处理器的性能其实和X系列非常接近，R9 7900可提供R9 7900X 97%的性能，R7 7700可提供R7 7700X 92%的性能，R5 7600可提供R5 7600X 98%的性能。遗憾的是，尽管三款产品的首发价格相对亲民些，但是对比X系列的现有定价似乎并没有什么优势。

（图源：VideoCardz）

除了新的桌面端处理器，AMD还将推出移动端的锐龙7000处理器。从目前得知的信息来看，除了马甲版本以外，即将发布的锐龙7000系列处理器存在着两种全新型号，其中一种是采用Zen 4架构的U、HS、HX系列处理器，采用RDNA3 架构核显，核显频率有所提升。

另外一种则是“异构”版，拥有PHX和PHX2两个版本。该版本采用了AMD为云端原生应用专门定制的高密度多线程架构——Zen4C小核，前者最高8核 Zen4 CPU+12CU RDNA 核显，15-35W功耗，后者最高为2核 Zen4 + 4核 Zen4C CPU，最高4CU RNDA3核显，15-28W功耗。

（图源：VideoCardz）

虽然目前尚不清楚AMD Zen4C小核的实际表现，但是从AMD一贯较强的能耗比来看，只要做好大小核的性能调度，那么“异构”版本的移动端锐龙7000处理器还是非常值得打工人期待的。

Nvidia：改写移动端显卡布局

英特尔和AMD都准备拿出不少的好东西来展示，英伟达自然也不会缺席。根据曝光的消息，英伟达已经准备好在CES 2023上发布新一批RTX 40系移动端显卡，其中就包括新的移动端卡皇RTX 4090/RTX 4080Ti。

事实上，我们不难发现，受限于笔记本的散热能力、芯片面积与功耗控制，从RTX 30系开始，桌面端与移动端显卡不得不采用不同规模的核心。举个例子，移动端RTX 3080 Ti笔记本电脑GPU采用的是规模较小的GA103核心，实际性能和桌面端RTX3060Ti相差无几。

从VideoCardz的爆料来看，移动端RTX 40系GPU的实际核心规模对比桌面端RTX 40系依然存在着很大的缩减，其中移动端RTX 4090没有使用桌面端RTX 4090的旗舰AD102 GPU，而是采用了桌面端RTX 4080的AD103 GPU，而且总功耗不会超过175W。

尽管无法和桌面端相提并论，但要是和移动端进行对比的话，移动端RTX 4090在CUDA单元数量、显存性能等方面确实能够做到全面超越RTX 3080Ti，再加上更先进的DLSS 3.0、第四代Tensor Cores以及第三代RT Cores的加持，结合英特尔和AMD的新一代移动端处理器，能让游戏本的帧率体验做到进一步提升。

总结

总的来看，CES 2023绝对是DIY硬件玩家不容错过的盛宴，英特尔、AMD、NVIDIA这三家芯片厂商都将推出更多新品，而联想、华硕、宏碁等PC厂商也将会带来新品发布会，或将首发搭载全新迭代的处理器、显卡等配置，还有望带来创新笔电形态以及更多的黑科技体验。

在1月初CES开办后，我们也会为大家总结更多有意思的数码相关信息，记得锁定雷科技哦。