聊一款首发搭载13代酷睿i9的游戏本

在对友商进行拳打脚踢的三个月后，intel终于推出了13代酷睿移动处理器，这是我们年初最期待的新品了。

于是我们找来了神舟，争取到了一台搭载最新intel i9-13900H处理器的游戏本——神舟 战神Z7-RA9。

身为“价格屠夫”，即便搭载了最新一代处理器，神舟 战神Z7的售价也不高，i5-13500H搭配RTX3050仅售4999元。
这次我们拿到的是i9高配版，看看它的实测表现如何吧：

神舟 战神Z7-RA9

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

i9-13900H 处理器

RTX3050 4GB 独立显卡（95W）

16GB DDR4 3200MHz 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 1920×1080分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 24.8~26.7mm

机身重 2.04kg

适配器重 540g

参考售价5999元

它的优缺点如下：

优点！

1，首批搭载13代酷睿处理器

2，机身重量较轻

3，预留SATA硬盘位，可加装机械硬盘

缺点！

1，150W电源功率较低

2，不支持独显直连，外接输出均走核显

3，右侧USB接口为2.0速率

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB DDR4 3200MHz内存能满足大部分用途的需求，我们手上这台电脑采用的是三星内存，如有需要可自行更换内存。

测试机的固态硬盘容量为512GB，型号是三星 PM9A1，支持PCIe4.0×4和NVMe，机器还有一个SATA硬盘位，可以自行加装机械硬盘或者SATA固态。

【购买建议】

1，对处理器性能要求特别高

2，对2.5寸硬盘扩展有需求

3，对便携性要求较低

神舟 战神Z7-RA9最大的特点就是CPU，它首发搭载了酷睿i9-13900H处理器，这也是我们拿到的第一台13代i9笔记本。

屏幕方面，它采用了一块FHD电竞屏，实测色域容积106%sRGB，色域覆盖99.6%sRGB，平均ΔE 1.38，最大ΔE 2.71。实测最大亮度356.7nit。

接口方面，机身左侧有两个USB-A接口，其中一个为USB3.2 Gen1，另一个为USB 2.0，还有两个分体式3.5mm音频接口；

机身右侧有一个RJ-45网线接口，以及USB 3.2Gen2 Type-A接口；

机身后侧有一个USB3.2 Gen2 Type-C接口，以及miniDP、HDMI2.0接口。

噪音方面，它的满载人位分贝值为50.7dB，强冷模式下为53.1dB。（环境噪音为33.6dB）

续航方面，PCmark10续航测试成绩为4小时52分。

神舟 战神Z7目前有三款产品搭载了最新的英特尔13代酷睿移动处理器，分别是今天这款Z7-RA9，采用i5-13500H的Z7-RA5售价4999元，以及采用i7-13700H处理器的Z7-RA7售价5499元，配置不同价格也不同。

如果你想要抢先体验13代酷睿的性能，那么这台电脑是最新最快上市的，而且价格不贵。

但如果你想要更强劲的显卡，那建议你再等等RTX40系上市。

【猪王的良心结语】

上图是神舟 战神Z7-RA9的拆机实拍图，五热管双风扇的组合，规格上和去年V15x同系列模具的RTX3060款一致，算是升级了散热。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：1.07.P7RHZX1

在满载状态下，开启性能模式，CPU温度最高72℃，稳定在71℃左右，功耗25W，P核频率2.0 GHz，E核频率1.6GHz。

显卡功耗92W，温度84.1℃，频率1912MHz，在电压墙和功耗墙之间浮动；

使用Stress FPU单烤CPU，功耗81W，温度98℃撞墙，P核频率3.8~4.0 GHz，E核频率3.0~3.1GHz；

使用Furmark单烤显卡，功耗91.8W，温度78.5℃，频率1927MHz，撞电压墙。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高45.4℃出现在键盘中部，WASD键附近约为33.2℃，方向键33.2℃。左腕托温度为26.8℃。

这台电脑首发搭载了13代酷睿i9-13900H，先来看看规格：

这颗处理器属于13代H45产品线，同样是6大核8小核的规格，缓存方面也和上一代一致。
核心频率有所提升，从i9-12900H的
【P核单核5.0GHz 全核4.3GHz】
【E核单核3.8GHz 全核3.6GHz】
升级为
【P核单核5.4GHz 全核4.9GHz】
【E核单核4.1GHz 全核3.9GHz】

看起来提升很大，但熟悉的观众应该知道，CPU在笔记本上的性能主要受制于功耗，单纯的频率提升价值是非常有限的。

那经过一代的打磨，Intel的这一代10nm在“能耗比”上究竟有多大提升呢？

我们用定功耗的理论性能跑分来测试一下：

我们观察一下表中的跑分可以发现，这颗i9-13900H的7z压缩成绩较低，这可能是DDR4内存导致的瓶颈。
而表中的综合性能是取的所有多核成绩平均值，所以i9-13900H搭配DDR5内存的成绩会比我们这次测试的更高。

即便在采用DDR4内存的情况下，这次的13代i9相比去年依旧有可观的提升，在45W和65W时均有8~10%左右的提升。

甚至相比工艺更加领先的AMD也毫不逊色，45W低功耗时13900H有小幅优势，功耗达到65W时性能领先了8.4%，90W时领先幅度来到了15%。

单核部分，得益于频率提升再加上工艺优化，i9-13900H在多个项目中均获得了10%以上的单核性能提升。
R20中的单核成绩已经超过了800分，对于单核性能敏感的游戏而言这是相当可观的。

在不限制功耗的情况下，这台Z7-RA9在R23中能跑出超过2W分的成绩，可以说是让人大开眼界了。

可以看到这一代处理器在规格完全没有变化的情况下，仅仅依靠工艺的优化打磨就获得了如此可观的提升，这也让我更加期待未来HX处理器的表现了~