65W TDP加持，性能给力，AMD Zen4锐龙7600/7700/7900处理器首测

9月AMD推出了新一代锐龙7000系列处理器，虽然变动比较大， 全新的的架构、全新的制程、全新的平台，性能方面也提升明显，但是相对来说功耗比较激进，对于散热系统的要求比较高。

今年1月这波AMD则是推出了功耗相对温和，不带X后缀的三款处理器，如果不是对生产力有着性能上的急切需求，或者发烧级别玩家，这三款不带X的处理器，不但在功耗上更加合理，而且价格也更加平易近人。

此次推出的三款65W TDP处理器，同样涵盖了入门到次旗舰，分别是6核心12线程的锐龙5 7600，8核心16线程的锐龙7 7700，12核心24线程的锐龙9 7900。

具体参数如下：

相对于此前X后缀的三款型号，TDP明显下降，均为65W水准，当然CPU的基准频率也有着比较明显的下降。

锐龙9 7900相比较锐龙9 7900X，基础频率从4.7Ghz直降到3.7Ghz，加速频率从5.6Ghz下降到5.4Ghz；锐龙7 7700相比较锐龙7 7700X，基础频率从4.5Ghz直降到3.8Ghz，加速频率从5.4Ghz下降到5.3Ghz； 锐龙9 7900相比较锐龙9 7900X，基础频率从4.7Ghz直降到3.7Ghz，加速频率从5.3Ghz下降到5.1Ghz。

整体上差的并不多，核心的二三级缓存均未有变化， 仅仅是基础频率和加速频率的一些下调，因此理论上成绩跑分和实际应用差距变化不会太大。

性能测试

测试配置：

处理器：AMD 锐龙5 7600 / 锐龙7 7700 / 锐龙9 7900

显卡：蓝宝石Radeon RX 7900 XTX 超白金

主板： 华硕ROG STRIX X670E-I

内存：金士顿FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2

固态：WD_BLACK SN850X 1T

电源：安钛克HCG 1000W

机箱：乔思伯D31标准副屏版

散热：AMD原装幽灵风冷散热器+乔思伯FR-701幻彩版X7

主板为最新固件，开启PBO和SAM功能，驱动为最新。

这里要强调一下，因为使用了原装幽灵风冷散热器，其中7600搭配的原装幽灵Stealth散热器为铝制散热鳍片，而7700和7900测试为铜底四热管的原装幽灵Prism风冷散热器，在一些高性能负载测试中可能会对跑分成绩有所影响，总而言之，测试成绩仅供参考。

无论是7600，还是7700和7900，搭配7900XTX这套配置PC Mark10 Extended中跑分均超过13W，是不折不扣的优秀生产力配置。

理论测试跑分

三颗处理器验明正身。

CPU-Z成绩

每颗处理器CPU-Z均跑了6次，取平均值。

三颗处理器7900主频最低，跑分自然也是最低的，不过7600单核分数有些偏低，可能是原装铝制散热器限制了性能发挥。

多核成绩，7900呈现碾压优势，相对之前X后缀处理器跑分，均下降了一点，但是并不多。

Cinebench跑分

不出意料7700在R15、R20和R23单核成绩中均为最高，7600应该还是受制于原装铝制散热器的原因，略微有些偏低，7900的成绩也明显偏低，所以我后续增加了一个大型风冷双塔散热器的对比成绩，可以看到双塔加持后，7900的单核跑分甚至超过7700，这里可以得出结论，原装四热管纯铜散热器对于7700的性能影响不太大，但是应付7900比较吃力，要想发挥7900的最强性能，上更好的散热器。

多核表现同样做了7900使用大型双塔风冷散热的对比，这个理论跑分成绩甚至超过了此前测试7900X，7900降低TDP设计后，使用大型双塔风冷就可以发挥出其优势，这也是我没想到的。

V-RAY

对比X后缀三款处理器，7600、7700测试跑分比较接近，同样的7900差距稍微大了一些，如果换成双塔风冷成绩会更接近7900X一些。

Geekbench跑分

Geek Bench成绩，7700一枝独秀，不过Geek Bench成绩波动比较大，这个仅供参考。

3D Mark跑分

7700在CPU-Profile 8线程中反超了7900，看来原装风冷散热可以压制7700的热量，但是对于7900则有些力不从心。

Time spy测试，处理器分数7900和7700没有拉开差距，不过在极限测试场景的Extreme拉开了较为明显的差距，总分方面差距并不是很大。

Fire Strike系列 测试，三款处理器在物理分数上拉开了差距，不过在1080P测试场景上，总分7700+7900XTX的组合反而优于7900和7900XTX的组合，再次验证了7700是最适合游戏的处理器。

生产力测试

此处为处理器渲染测试，理论上多核多线程更具备优势，实际成绩差异也是非常明显。

Corona 1.3 Benchmark 6核12线程的7600渲染耗时几乎是12核24线程7900的2倍。

Blender中 BWM27渲染成绩7900是7600的1.5倍。

Procyon主要是针对PS和PR运行一个生产力场景，计算出分数。

针对PS和LR的生产力测试中，三者差距并不是很大，毕竟这两款软件对多核和多线程要求一般，反而对单核IPC性能要求比较高，所以7700成绩表现会更好一些。

针对PR生产力测试中，7700再次领先7900和7600。

最后是Puget Bench测试，测试了AE、PR、PS三大场景，这里依旧是7700具备最佳优势，AE环节中7700和7900跑分接近。

基于此前7700X和7900X对比推测，如果更换为更优秀的双塔风冷或者280/360水冷，上述很多跑分和测试成绩7900应该会有较大的提升，不过如果你使用7700这个级别以下的处理器，原装的四热管铜底风冷散热器则完全可以hold住。

游戏帧率

这次仅仅跑了1080P，可以看到上述四款游戏，对于处理器不是特别敏感，帧率几乎没有太大区别。

而对处理器/内存比较敏感的游戏，CS:GO、古墓丽影暗影，则拉开了差距，虽然幅度并不大，日常还是建议主打游戏场景的用户7700封顶。

关于拷机

这次因为三款处理器TDP仅有65W，所以先尝试用原装风冷散热器进行测试。

原装大小两款散热器，均采用下压式设计，小号的散热片为铝鳍片，看来是对于7600日常使用热量比较有信心，大号的则为纯铜散热鳍片，热管数量也增加到了四根，散热鳍片面积也要大于前者。

在性能测试均使用了原装幽灵散热器，单拷测试则使用了双塔风冷散热。

室温20度，使用了双塔风冷后20分钟的单拷成绩如下。

7600单拷，温度仅有71度，封装功耗仅为81W，主频5.27Ghz，对比此前使用280水冷的7600X的85度以及102W功耗，这个温度表现非常不错了。

7700单拷，温度平均81度，封装功耗112W，主频5.2Ghz，对比此前280水冷的7700X温度85度，封装功耗125W，表现也很不错了，如果使用280水冷温度应该会更低。

7900单拷，温度平均86度，封装功耗仅为159W，主频5.26Ghz，再也不用担心90度高温场景了。

这应该是此次推出三款不带X后缀处理器的意义之一。

测试平台展示

主板来自ROG STRIX X670E-I 主板，也是目前唯一的旗舰ITX规格主板。

虽然X670E的芯片组设计让ITX版型设计比较困难，不过华硕还是给出了他们的答卷，就是这块旗舰小板，同其他ITX旗舰型号一样，使用了FPS-II扩展卡来增强主板功能，音频接口直接独立到一个外置模块上。

供电方面提供了10+2供电模组，摈弃电解电容转而使用高导电聚合物电容，电源接口为ProCool II高强度单8pin接口，应付这次测试TDP仅为65W的三款处理器压力并不大。

WD_BLACK SN850X 1T，是目前西部数据黑盘PCIe4.0旗舰型号，读写速度为7300MB/6300/秒，也挺适合这次的性能测试。

电源依旧是之前测试蓝宝石7900XTX超白搭配的的HCG 1000W金牌全模组电源，毕竟7900XTX推荐的电源为850W以上。

因为手头暂时没有ATX主板，能容纳蓝宝石7900XTX超白金这个级别的小型机箱，并不多，这次选择的是乔思伯的D31标准副屏版，也是之前口碑颇为不错的D30的后续升级版本，充分考虑了显卡体积的暴涨场景，在使用16cm标准ATX电源的时候还能兼容360旗舰水冷和旗舰风冷。

针对D30做了不少升级，最多可以支持8颗12CM散热风扇或者4颗14CM+2颗12CM风扇，之前D30无法选择电源安装方向，这次D31也是做了双向升级，使用起来更方便。

从四槽位PCI-E挡板就可以看出来这次是兼顾了全新旗舰显卡。

前面板一块8英寸16：10，可以拆卸单独拿下的副屏，分辨率为1280X800，随机也附送了一块可替换的面板，可以根据自己需求选择，可玩性很高。

内部结构一览，可玩性、拓展性还是很高的，最大支持M-ATX主板，顶部支持240/280/360冷排，底部支持三个12CM风扇或者两个14CM风扇，机箱背部还有一个风扇位，电源一共四挡位置可调，不同位置下可以支持不同的冷排和风扇，电源本身的长度和位置档位也会影响显卡的安装，如果是超大体积的旗舰显卡，建议搭配14cm短电源以及定制线。

另一面也提供了充足的理线和走线空间，相对于D30，合理了很多，很多地方也不需要工具就可以徒手打开。

散热方面这次准备了7把乔思伯FR-701幻彩版，其中三把进风版本，四把出风版本。

扇叶最外层为PC材质的抛光导光圈，中间部分为白色，可以更好的渲染光效。

整颗风扇搭配了36颗高亮幻彩灯珠，最高转速仅仅1200RPM，可以说足够安静了。

装机感受与展示

D31的前身D30我也做过两次装机，这次聊聊不一样的感受。

虽然是M-ATX机箱，但是对于显卡的兼容性甚至超过一些ATX机箱，搭配短电源使用就可以轻松放心两家的旗舰显卡。

其次是D31规避了很多D30不太合理的地方，空间整体利用率提高了，整机也更合理。

像是可以徒手打开的面板，电源可以变换方向安装，更合理的硬盘位置，更多的走线空间，整体安装相对D30会更方便一些。

又比如风扇做了一定偏转设定，可以从显卡侧面提供一定向上的风量，而不至于完全被显卡挡住。

顶部也可以支持280级别的水冷，搭配280水冷，可以将电源位置调整至最上方，用于兼容更大的显卡。

副屏除了用于搭配AID64显示状态外，还可以设置为动态壁纸，可玩性挺高的。

下方的面板也可以拆卸，使用Mesh版本，在电源位置第一档的时候还可以增加一个12cm散热风扇，用于增强空气流通性。

最后放两张黑橙配色的装机整体图，供大家参考下。

如何评价TDP 65W的7600/7700/7900?

这次推出的三款65W TDP 处理器，虽然主频和最高主频均下调了一些，但是二三级缓存完全没有变动，性能上变动并不算大，但是温度变化立竿见影。

7700级别以上的处理器也不需要仅仅考虑水冷了， 市面上常见的大型双塔风冷散热器就可以完全压得住热量，主频也能维持在非常高的频率，尤其是对于7900这个级别的处理器，能100%发挥性能。

最后是价格上的变动，锐龙5 7600、锐龙7 7700、锐龙9 7900三款定价分别是1549元，2299元，3199元，相对于7600X/7700X/7900X的首发价，这三款处理器可以说十分有诚意了。

关于处理器的选择，7700依旧是最佳的游戏处理器，如果你的生产力偏向于剪辑和处理图片，7700同样也是最佳选择，如果你偏向于多线程的渲染处理工业软件，那么7900更适合你，毕竟线程和核心的优势是压倒性的。

目前，这三款 65W TDP 的U已在京东开启预售，感兴趣的可以关注一波。