4年投出11家上市公司，一文看全华为芯片版图

前言

华为，正在悄无声息地扩大它的芯片“帝国”。

前日，苏州培风图南半导体有限公司发生工商变更，新增了两大投资方——华为哈勃投资和深创投。

资料来源：36氪创投

据公开资料显示，培风图南于2021年6月在苏州工业园成立，是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。其产品线涵盖光学邻近效应修正（OPC）、工艺器件仿真（TCAD）、器件建模、良率分析和提升、可制造性设计（DFM）在内的全系列制造类EDA软件产品。

该公司核心团队由拥有20年以上半导体行业经验的一线晶圆厂高管以及国内最早从事此类软件研发的技术先驱组成。

培风图南已是华为哈勃投资自2020年12月以来，继阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件之后，投资的第五家EDA开发公司。

在短短两年半时间里，华为五度出手扩大其EDA阵营，足以见得其对EDA布局的急切。

事实上，这仅是华为近年来在半导体领域布局的冰山一角。

01 .积极扩大EDA版图，摆脱国外垄断

拿下EDA话语权，对于华为实现半导体产业链自主可控，有着极其重大的意义。

EDA全称是Electronic Design Automation，即电子设计自动化，指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计工具，相当于芯片工程师手中的“画笔”。

EDA有多重要？它贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是所有芯片设计的基础工具，被比喻为“芯片之母”，重要性堪比光刻机。因此，EDA也被认为是半导体行业的“七寸”，掌握EDA技术，也就掌握了半导体的命门。

如今，EDA市场主要被美企新思科技（Synopsys）、西门子EDA（Siemens EDA）和楷登电子（Cadence）三大国际巨头所占据，形成垄断局面，当前形势下，国产企业在EDA领域实现技术自主，是摆脱半导体技术“卡脖子”的关键，发展国产EDA已迫在眉睫。

据电巢了解，华为受到美国各种制裁之后，无法购买以上三家公司的先进EDA技术，一直在使用过时的EDA软件和效果不佳的本土替代品来设计芯片。研发自有EDA技术，是华为开发自研芯片之路的重要一环。

以下是华为自2020年12月以来，投资的EDA企业名单：

除了投资EDA公司外，华为还积极扩大EDA相关岗位的招聘规模。

去年中旬，华为旗下的海思半导体公司放出大量招聘岗位，涉及芯片设计、研发、制造、封装、测试、材料等各个环节，具体岗位有芯片架构工程师、EDA开发工程师等。华为员工也曾在网上发帖表示，公司正在寻求核心芯片技术的突破，进行EDA项目开发的人才招聘。

除了EDA，华为也在紧锣密鼓地扩张其半导体全产业链版图，加快芯片产业链的自主可控进程。

02 .4年投资55家半导体企业，11家已上市

事实上，华为芯片“帝国”的扩张，已经低调地进行了4年。

2019年4月，华为正式成立哈勃投资，包括哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）两大主体。哈勃投资的主要目标，就是为半导体自主可控做准备。

哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门成立

根据公开资料显示，截至目前，哈勃投资已经投资超过90家企业，其中，集成电路企业占比过半，涉及半导体上下游产业链，包括半导体材料、半导体制造设备、EDA、封装、测试等，这也是哈勃投资成立之初的使命使然——发展国产芯片供应链，打通整个半导体上下游产业链，摆脱美国制裁。

当然，华为的投资都相当谨慎。与纯粹的财务投资者不同，哈勃对产业的发展趋势有判断，能用产业的眼光去看技术是否有需求。

短短四年，华为哈勃就已经在投资界风生水起，其所投资的公司中，已有11家在被投后上市，哈勃投资因此还被称为“IPO收割机”。

以下为华为哈勃投资截至目前投资的半导体企业名单：

该名单根据网络公开资料整理，若有疏漏之处，欢迎指正补充

电巢发现，哈勃投资对于第三代半导体更是格外关注，其先后投资了天岳先进、天域股份、瀚天天成，碳化硅晶片生产商天科合达，以及提供第三代半导体相关设备的苏州晶拓、特思迪等。据了解，这也是华为为其智能汽车领域做准备，目前，市场上已有不少第三代半导体器件用于新能源车。

如今，华为一边拥有自己的芯片研发团队海思，一边拥有哈勃投资的积极布局，可以说是从内到外地保证芯片业务线的自主化。

总 结

据业内人士分析称，华为投资的项目实现IPO，意义重大，华为半导体产业链将得到更多资本支持，也因此能够进一步扩大规模，广泛招募人才，深入研发，为华为芯片研发注入更多动力。

总的来说，华为哈勃投资的半导体公司投资体现了其对于半导体产业的重视和战略布局，势必会推动华为在半导体领域的技术发展和产业变革，提升华为在信息通信技术领域的核心竞争力。

华为的这盘棋，最终能否将美国一军，让我们拭目以待。