北京
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DoNews4月3日消息，由于MacBook需求明显下滑，苹果已经在1月暂停了M2系列芯片的生产工作。
据TheElec报道，M2芯片采用倒装芯片封装完成，由台积电加工晶圆，然后交由核心封测厂商（韩国Amkor和STATSChipPAC Korea）完成。这两家韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司最终将其封装成完整的芯片。
但是，这两大厂在2023年前两个月均未收到苹果M2芯片的5nm晶圆进行封装测试，所以基本上都处于停工状态。报道称，M2系列处理器的生产已在 3 月份恢复，但产量只有2022年同期的一半。
苹果2月份在其2023年第一季度的财报电话会议上警告PC市场面临“具有挑战性”的局面。公司预计半导体业务将面临短期困难，其Mac业务在一季度录得 77亿美元的收入，同比下降30%，并预计二季度收入预计将继续下滑。
2022款iPad Pro也搭载了M2芯片，但主要还是新款MacBook Pro、Mac mini机型以及最新的MacBook Air在用。
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