出“奇”制胜的锐龙7 7800X3D 首发评测

01/ 锐龙7 7800X3D

上个月，AMD最新的锐龙7000X3D系列处理器正式登陆市场，一次性带来三颗处理器其中的两颗，剩下的一颗锐龙7 7800X3D，也在今天正式登场。

锐龙9 7950X3D：16 核 32 线程，最高加速频率 5.7GHz，144MB 缓存（L2+L3），120W TDP，￥5299

锐龙9 7900X3D：12 核 24 线程，最高加速频率 5.6GHz，140MB 缓存（L2+L3），120W TDP，￥4299

锐龙7 7800X3D：8 核 16 线程，最高加速频率 5.0GHz，104MB 缓存（L2+L3），120W TDP ，￥3299

三颗处理器之间的价差刚好都是1000，而锐龙7 7800X3D就是用来替代去年锐龙7 5800X3D。锐龙7 7800X3D作为迭代版本，拥有最高5.0GHz的加速频率，并且是8MB二级缓存+32MB三级缓存+ 64MB 3D V-Cache缓存，共计104MB，相比上代锐龙7 5800X3D还要多出4MB 。

除了内核设计不同带来的频率、缓存规格不同，其余特性这一代的锐龙7000X3D系列处理器基本一致。另外比较值得关注的，这次不知道是巧合还是故意安排，伴随锐龙7 7800X3D一同发布的还有AMD A620芯片组，可能带来特别的性价比玩法。

锐龙7000X3D系列处理器

基于Socket AM5平台，支持完整AMD Zen 4架构特性

CPU Cores 台积电5nm工艺； I/O Die 台积电6nm工艺

采用AMD 3D V-Cache技术，三级缓存更大

支持AMD PBO或者Ryzen Master超频设置

02/ 锐龙7 7800X3D性能实测

对于纯游戏玩家来说，无论是价格抑或规格，“锐龙7”规格级别的X3D处理器基本就足够，所以无论上一代抑或这一代，纯游戏玩家首选考虑估计还是锐龙7 7800X3D。

用起来更方便的锐龙7 7800X3D

相比双CCD型号的3D V-Cache技术处理器，锐龙7 7800X3D因为单CCD，所以系统识别调度问题明显就轻松多了，不过为了保证良好的性能表现，个人建议最好还是按照之前的常规安装设置，避免出错，具体供参考：

● 首先主板BIOS、主板驱动、系统版本更新至最新版！！（就是X3D处理器发布后的版本）

● 到这边，基本可以让系统正确优先调度配置3D V-Cache的CCD（就是大缓存的）。当然，如果你想要X3D处理器性能表现更好，还可以做下面两个设置

● 性能设置一：主板BIOS里面的 AMD PBO 功能开启 （推荐）

● 性能设置二：Ryzen Master 更新到最新版，然后可以开启高级菜单模式里面的“Curve Optimizer”自动超频 * （非必须）

测试平台

CPU：锐龙7 7800X3D

主板：ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI

内存：宇瞻ZADAK 32G 6000 DDR5 16G*2

显卡：讯景 RX 7900XTX海外版Pro

电源：九州风神DQ1000M-V3

散热：九州风神冰堡垒360

机箱：aboStudio Setup

设置说明：PBO开启，内存加载EXPOⅠ（DDR5 6000），系统/驱动/固件均更新至0403最新

游戏性能

如果说选锐龙9的用户还会考虑生产力，选锐龙7 7800X3D的用户基本就是锁定游戏了。

其实我也想跟上代锐龙7 5800X3D同场对比下性能提升幅度，不过目前手上并没有处理器，所以只能有些项目有数据的，对比下之前的测试数据。另外有些项目也会对比下锐龙9 7950X3D的测试数据，方便了解性能定位差别。

3DMARK 基准测试（CPU/综合 ）

3DMARK GPU基准性能，我这边用于对比的是上一代的锐龙7 5800X3D数据，方便了解两代处理器性能差异。

虽然是3DMARK测试项目，但这两个测试项目考察的是GPU渲染性能，基本排除了GPU影响（平台内存可能有一定影响）。测试结果也可以看出，虽然处理器规格类似，同样大三缓，不过新一代锐龙7 7800X3D还是有明显的性能提升，这种提升也会影响实际游戏表现。

实时渲染：1080P游戏性能

可惜这边没有锐龙7 5800X3D可以同场对比，我只能用上次测试锐龙9 7950X3D的数据来简单对比下。

实际游戏表现跟之前的锐龙9 7950X3D是相当的，有部分轻微差距，可能也是因为两颗处理器的频率差距导致（锐龙9 7950X3D频率更高），如果你只看中3D V-Cache选便宜的也不是不可以，当然锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D对于游戏来说优势就是更高的频率，适合不差钱的用户。

这边整套平台顺带测试了下最新的热门游戏：生化危机4。

我这边主要测试整机的极限4K游戏性能，所以分辨率就设置4K了，生化危机4目前也支持光追、FSR1和FSR2 。我这边测试了下4K最高画质，锐龙7 7800X3D搭配RX7900XTX依旧可以达到接近120帧的平均帧，而开启光追之后帧数也就掉到90+而已，这个游戏速度表现依旧超出预期。

CPU基准性能

基准性能测试

这部分成绩加上了上代锐龙7 5800X3D的成绩来对比参考。

测试结果，实际跟3DMARK的渲染测试相当，也反馈了Zen 3 和 Zen 4两代架构的性能差距。

平台综合性能

同配置平台综合性能测试，锐龙7 7800X3D大部分项目略低于不带3D V-Cache的锐龙9 7900X（核心规格差异），不过在游戏项目依旧反超，这也反应两类处理器的性能偏向不同。

总结关于“锐龙7 7800X3D”

l 受益更大的3D V-Cache，对游戏性能提升有一定效果，也是这一代硬件平台里面游戏速度最快的处理器之一

l 更低的价格：无论对比自家类似处理器，抑或类似游戏性能的处理器，锐龙7 7800X3D都是这些选择里面价格最低的

l 搭建简单：只要你更新好平台，比较不用担心CCD调度问题

l 平台成本：对散热、供电要求都不高，甚至可以考虑最新的A620，进一步压低D5平台成本

总结锐龙7 7800X3D是这一代锐龙7000X3D系列处理器“最友好”的型号，更适合纯游戏用户。

03/ 装机TIPS和平台介绍

接踵而至的“A620”芯片组

之前AM5平台比较被吐槽的问题，比较集中在平台成本。

不过这半年多时间内，首先DDR5内存如同过山车一般价格滑落~目前甚至七百左右就可以轻松拿下一套频率超过6000的32GB DDR5内存，无论是成本，抑或带来的性能提升，其实个人都更推荐DDR5了。

另外一部分就是主板了，这个问题其实在B650系列芯片组登场之后就缓解了不少（MB价格杀到了千元出头），而这两天传说中的入门级A620芯片组也发布了，可以进一步丰富AM5平台选择，降低平台门槛。

A620芯片组，相比同代更高阶的芯片组，区别主要是扩展空间有些区别，比如砍掉了对PCIe5.0的支持，PCIe通道数量更少一点等，不过对处理器的支持和性能并没有太大区别，只要OEM主板厂商对应的产品设计合理的话，甚至搭配锐龙7 7800X3D也是没问题的。

测试平台：aboStudio Setup

藉由这次评测，顺便专门搭建了一套测试平台，为了后续方便配件拆卸选了裸测机架，来自于aboStudio工作室的【Setup】

● CNC工艺，全铝（6061）半开放模块化箱体

● 延续同代机甲风格设计

● 延续一贯优秀的细节处理，所有位置都有倒角

● ATX塔式箱体，最大可支持EATX主板和420冷排

● 多种组合模式和玩法配件

aboStudio Setup 适合哪些人？

● 硬件爱好者：无论是做工还是兼容性，这箱子都足够你折腾

● 各类硬件开发人员：方便你拆卸替换和维护

● 折腾深度学习、AI通用计算的用户，方便你扩展

安装建议

● 实际安装过程比我想象的便利和迅速（有些箱体设计会特别复杂），一个小时左右就可以搞定，而且箱体各个部件设计严丝合缝，搭建起来都是刚刚好的感觉。

● 风道和散热没有特别偏好和要求，毕竟相当于开放式测试架，所以无论风冷\水冷，甚至风道都没特别要求；如果你偏好一步到位建议直接上420冷排，一个高端冷排搞定分体也是没问题的

● 理线，因为不是常规机箱，所以没有严格意义上的“背线”设计，不过官方设计了很多安装【线夹】的位置，可以用线夹来固定；主要注意的就是主板的CPU供电，可以走主板下面，这样你整机装好之后后背也很漂亮干净（参考上图）

测试主板：ROG STRIX X670E-A

AMD版的吹雪

白色控的最爱，ROG的吹雪~ 目前吹雪家族经过几轮扩编，产品型号已经非常丰富，而ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪则是AMD平台的高端代表型号（目前对于X670E级别来说，其实也不贵）。

X670系列实际也是AM5这一代重要革新部分，因为把基本目前市面能支持的新规格都支持了，比如DDR5、PCIe5.0、USB4.0等。目前DDR5价格也已经合理，所以其实搭建AM5平台的成本已经没有首发那样高企了。

另外AM5的平台寿命是有几年的，也就意味着你主板的一次投资，未来3年都可以保留无限升级可能，这点来说ASUS一直做得很好，后续无论是BIOS升级抑或对于下一代处理器的支持，都有所保证。

另外目前ROG中高端主板型号，除了“PBO模式”还更新支持了这几种超频方式

AI智能超频：更智能、更高效的华硕AI智能超频技术，可智能评估CPU超频与散热潜力，提供性能调校建议，轻松实现接近处理器极限性能的稳定超频。

DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频：华硕 Dynamic OC Switcher 混合双模（多/全核）超频黑科技能充分释放处理器潜在性能。低负载时，开启 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 模式压榨极限单核性能，而通过传统超频可将全核频率推向更高。Dynamic OC Switcher 混合双模超频根据CPU电流或温度动态地选择 PBO 或您喜欢的设置。Core Flex 和 PBO 增强也可部署与 Dynamic OC Switcher 协同工作，进一步提升整体性能。

CORE FLEX：Core Flex 赋予您打破限制的能力，让您以创造性的新方式控制电流、供电及散热。您可以在轻负载时让系统无限制的运行，并根据温度的增加，设置断点来逐渐降低功耗。而该系统自适应较强且支持多用户控制功能，可独立地掌控参数，您可依据个人偏好来调校 CPU 性能。

PBO 增强：AMD 增强版精准频率提升(PBO) 让 CPU 电流和电压达到自身界限情况下，榨干系统蕴藏的所有性能。通过调校 PBO 参数，AMD的算法可利用主板强大的供电解决方案以实现性能的提升。

这一代ROG的一些特殊功能设计都有保留，比如显卡易拆设定，以前我感觉没什么用，最近几次教网友拆显卡才发现，对于新手来说还挺有用的。

IO接口，保留了DP和HDMI视频接口（新一代锐龙处理器都保留了核显）；另外还有比较好用的就是CMOS清零按钮和BIOS FLASHBACK 一键BIOS升级。

后者我实际用过，当时拯救了我主板BIOS版本过旧的问题。

测试显卡：讯景 RX 7900XTX海外版Pro

伴随RDNA 3的到来，AMD新一代平台可以算换血完成。讯景XFX RX 7900 XTX 24GB 海外版Pro就是基于最新RDNA 3的新一代高端旗舰。支持RDNA 3所有新特性（更高的每瓦性能，支持AV1格式编解码，支持 FSR 3.0以及HYPR-RX技术，支持DP2.1)。

对于非公版的讯景XFX RX 7900 XTX 24GB 海外版Pro，你可以理解为基础版的“豪华超频版”，首先频率更高，另外就是配置更豪华，除了真空腔均热板，散热器外壳也是金属设定（常规版是塑料），还有就是背面采用了波浪金属背板，特别闪~

目前实际使用测试，除了安静豪华散热器带来的安静，另外就是我手上这张基本没电流声，用起来比较省心。

波浪金属背板的实物质感特别好~

战未来的满血接口

测试散热：九州风冰堡垒360

九州新一代旗舰水冷代表，最高实现300W级别的散热，对付锐龙9级别处理器也不在话下。换装了自研四代冷泵，保留经典泄压阀冷排设计。冷头的外观设计也挺有特点的，除了之前的无限反射镜设计，LOGO片支持360°旋转，总有一个方向适合你。

自带的风扇也升级串联风扇，更加方便理线。

关于温度，因为锐龙7000X3D系列处理器本身功耗控制非常优秀，所以对它来说都太过轻松（都跑不到90°触发温度墙）。

测试电源：九州风神DQ1000M-V3L

性价比全模块电源：电源仅为长度14cm，可以良好兼容市面流行的紧凑小箱体，最重要的是价格还不贵，白色版甚至附带一套白色编织纹线，本身就相当于省了一套定制线（定制线一般300左右），内部也是全日系电容，过80PLUS金牌认证，配置FDB风扇且支持低温停转，然后7年保修。

日常活动~ 850W经常600左右，1000W也不贵。

测试内存：宇瞻ZADAK 32G 6000 DDR5 16G*2

测试内存是来自宇瞻旗下 ZADAK 系列的DDR5内存。ZADAK系列产品主要针对发烧爱好者，然后外观设计一向也很有识别度，比如这款D5内存我散热片就采用宝石造型导光设计，多种纹路勾勒科技感。

灯光部分也支持各家主板灯控，而且支持双平台自动超频认证，比如我这边搭配锐龙9跟X670E，可以直接加载EXPO预设，一方面方便，另外就是稳定性也较高，没有出现内存启动失败问题问题。另外这个内存还是终身保修，以换代修。