第十届IEEE下一代电子国际学术会议暨第一届无锡集成电路产研融合发展高峰论坛在高新区举行

同“芯”协力勇闯新“路”

5月13日上午，第十届IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE 2023）暨第一届无锡集成电路产研融合发展高峰论坛在无锡高新区举行。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，江南大学党委常委、副校长倪松涛，市工信局局长冯爱东，区领导顾国栋、朱晓红、刘成，大会创办主席IEEE Fellow刘俊杰，以及来自全球集成电路领域的顶级专家学者、产业大咖出席活动。

吴汉明、崔荣国、倪松涛、冯爱东、顾国栋、朱晓红、刘成、刘俊杰共同见证无锡国家“芯火”双创基地（平台）与华润安盛、迪思微、东南大学无锡集成电路技术研究所、广电计量、芯启博、纳瑞电子6家服务子平台合作签约。

本次签约的子平台可优先为本地集成电路企业提供包括失效分析及可靠性、测试服务、晶圆制造服务、封装服务等在设计、制造、封测等关键节点的公共技术专业服务，将进一步整合无锡集成电路产业公共服务资源与服务能力，实现资源优势互补、降本增效、协同发展。

崔荣国在致辞中表示

今天的会议和论坛，汇聚了国内外行业顶尖专家和高层次人才，面向世界科技前沿、经济主战场和国家重大需求，聚焦基础研发、人才培养、成果转化、政产学研合作等关键环节，进行重量级、权威性的研讨对话，必将产生一批对学术研究和行业发展，具有重要影响力、推动力的交流成果和指导意见，并转化为引领中国半导体和微电子行业产业链、创新链、人才链深度融合、焕新发展的强大动力。无锡高新区将以争创“具有世界影响力的高科技园区”为目标，坚持以制造强国、科教兴国、实业报国为己任，为实现高水平科技自立自强，建设现代化产业体系，贡献更多高新区力量。

倪松涛在致辞中表示

本次大会是交流的平台，也是相互学习借鉴的平台，希望以本次活动为契机，进一步加强与不同国家和地区研究人员的交流合作，为无锡集成电路产业搭建更宽广的产学研融合发展平台，为增强无锡集成电路产业链的综合能力和国际竞争力，助推微电子、集成电路、信息控制及物联网应用等技术发展贡献更多智慧和力量。

冯爱东在致辞中表示

希望各位专家继续大力支持无锡市集成电路科技创新，共同探索政产学研用一体化的协同创新体制，集中优质资源，推动产研深度融合。无锡将集思广益，认真梳理吸纳各位专家的意见建议，以更大力度推动集成电路产业发展提质增效，建设具有国际影响力的集成电路产业集群。

高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太湖湾科创城（太科园）党工委书记顾国栋对无锡高新区集成电路产业进行推介。

IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE）是由“IEEE”与“IEEE Electron Devices Society”联合发起的大型国际学术系列会议。ISNE会议由中国、美国、加拿大、澳大利亚、韩国、新加坡等国家及港澳台地区微电子领域知名专家联合倡议发起，至今已在中国台湾（2010-2018）、郑州（2019）、长沙（2021）等地成功举办九届，历届ISNE会议均在学术和产业界获得巨大的影响力。此次是IEEE下一代电子国际学术会议首次在江苏举办。

本届IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE 2023）暨集成电路产业融合发展论坛以“芯未来 与时代同频”为主题，会期2.5天，包括1场高峰论坛+7场专业技术论坛+1场主题产研融合论坛，邀请到50余名院士和专家，以及来自北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、南京大学等十余所知名高校的300余名学者和产业专家出席活动。本次会议重点围绕“先进集成电路设计及可靠性研究”“功率器件及集成电路”“集成光电器件”“新一代通信技术”“第三代半导体技术”“低维半导体材料及器件”“新型传感器研发及应用”等微电子、集成电路、信息控制及物联网应用领域的热点问题和最新研究成果进行交流研讨。

编辑 | 杨亦哲

来源 | 区党政办、基地公司

图片 | 张园昀

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