直击股东大会｜深科技：沛顿在手订单饱和，存储半导体业务或将迎来新机遇

集微网消息，6月15日，深科技召开2022年度年度股东大会，本次会议就《2022年年度报告及摘要》、《公司未来三年股东回报规划（2024-2026年）》等9项议案进行审议和表决。

爱集微作为该公司机构股东出席参加了本次年度股东大会，并对上述议案投出赞同票，会后，爱集微同深科技就沛顿项目、存储业务等情况做了交流。

沛顿在手订单饱和

自 2022 年初以来存储下游需求不断 下滑引发供需错配现象，厂商竞相出货导致存储价格持续下探，以至于产业链厂商的业绩纷纷下滑，深科技自然也难以置身事外。

根据深科技2022年财报，公司2022年实现营业收入161.18亿元，同比下降2.24%；实现公司营业利润8.08亿元，同比下降20.9%；归属于上市公司股东的净利润6.59亿元，同比下降15%；扣除非经常性损益后的归母净利润6.53亿元，同比增加112.34%。

受到存储下行周期的影响，深科技2022年营收净利润双双下滑，其中，公司的存储半导体业务实现营收26.47亿元，同比下降8.25%，占营收的比例从2021年的17.50%下降至16.42%。实现毛利率15.42%，较2021年减少0.74%。

深科技表示，报告期内，由于新产品量产，订单增加，公司盘基片和机械硬盘订单量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。

不过，2023年一季度 DRAM 与 NAND 价格持续下行接近历史最低位，2023二季度环比跌幅已经明显缩小。

最重要的是，不久前以长江存储为首的存储原厂纷纷宣布涨价，虽然幅度不大，但是信号很明确。

深科技董事、副总裁周庚申指出，我们半导体存储芯片的封装测试有两个基地，一个是老基地在深圳，另外一个是在合肥的新基地。合肥新基地建成以后，产能一直在爬坡，客户的订单也有逐渐增长，且深圳一部分的产能转移到合肥厂；同时深圳也增加了一部分设备，产量在原来的基础上也有所增长，目前来说两个基地的订单都还比较饱和。

行业周知，在半导体封测业务领域，深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，而这一业务主要是公司子公司沛顿来经营。

据悉，在2022年，沛顿产能产量达到历史最高水平，合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。

存储半导体业务迎来新机遇

据悉，2023 年 一季度全球笔电出货量约 3390 万台，同比下降 39%，PC 品牌商库存、营收承压。不过，市场预计库存压力预计在第二季度减缓， 渠道回补需求有望逐月恢复带动笔电出货量提升至 3763 万台，同比下降 18%，衰退相 比第一季度相对放缓。

笔者了解到，华硕5月营收显示，随着库存清理，5月集团营收为363.16亿元新台币，环比增长16.1%，同比下降4.64%，单月营收连续两个月增长；宏碁5月合并营收180.84亿元新台币，环比增长30.8%，同比下降18.46%。

伴随台系PC OEM大厂5月业绩环比大增，PC业务已经见底，返校季的订单开始涌入，有望提振NAND需求。

此外，AI 应用浪潮袭来与汽车市场景气度上升，叠加加龙头企业减产，国内存储厂商有望迎来成长新机遇。

而在数据存储业务领域，深科技主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。公司是全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。

2022年，由于新产品量产，订单增加，公司盘基片和机械硬盘订单量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。

同时，美光在国内的销售产品审查落地，作为全球第三大存储巨头，美光产品在国内销售受到限制后，直接利好与国内美光直接对标的如长江存储与长鑫存储，国内存储晶圆厂商替代进程有望加速。

作为给合肥长鑫、长江存储做配套而存在的沛顿有望迎来成长新机遇。随着存储行业周期拐点向上，深科技硬盘磁头和盘基片或许也将因此受益。