以供应链转移为诱饵，美拉拢东盟围劫中国，能否得逞？

半导体代表了世界上最重要、最令人垂涎、最无法跨越的技术。敏感自负的美国，嗅到华为、中兴的锋芒后，便将嫉妒之剑直插中国芯。业界感受到前所未有的恐慌和压力，愤然开启轰轰烈烈的国产替代。当代中国芯片史像极了中国近代史。2018-2023年是觉醒时代，也是奋进时代。

美国自立国以来就是侵略主义帝国。无可否认美国在包括半导体体系的强大科技引领，但也无可推诿，美国是人见人恨的地主和强盗。在这场旷日持久的芯片大战中，拜登集团精准全面打击中国先进制程，联合日、韩、荷及台省组建排华联盟；同时锚定中低端产业群，以承接中国供应链转移为诱饵，拉拢东盟、印度等围劫中国。

在国际复杂形势中，中美在科技顶峰的角逐影响了全球市场格局：

• 美国芯片法案及其制裁对中国半导体产业的疯狂打压意味着该行业的公司正在寻求向中国以外的地区扩张，这些限制是价值6000亿美元的全球半导体行业一系列动荡中的最新一次。
• 地缘政治紧张局势增加了与这两个大国竞争对手中的任何一个做生意的风险和不确定性。美国煽动台岛分裂势力加剧台海紧张局势以及大陆更加坚决维护统一而造成的潜在影响，也意味着相关半导体公司正在寻求通过在海外建立新工厂来实现远离台湾的多元化。

面对美国策划、美国制造、美国主演的“动荡局势”，商业大佬们就越是担心供应链的安全问题，就越是减少对单一过大供应商的依赖。一家世界500强美企亚太区供应链负责人表示：“对工业类外企来说，行业里有一个默认的数字是20%——就是说，每年有至少20%的产能在迁移出中国。”

每年约有价值3万亿美元的美国船舶贸易通过南中国海。而濒临南中国海的风平浪静的东南列国甚至周边正坐千秋大梦的印度，成为美国重点扶持的产业链转移“傀儡”。

东南亚也可能被视为比韩国和台湾等芯片制造地更具吸引力，因为该地区在世界最大两个经济体贸易紧张局势持续的情况下被认为是中立的。东南亚包括10个国家：新加坡、泰国、菲律宾、马来西亚、印度尼西亚、越南、缅甸、文莱、老挝和柬埔寨。东南亚总人口超过6亿，整体经济增速高于全球平均水平，是未来全球经济增长的主要驱动力之一。

在美国政府的鼓噪和胁迫下，美国主要芯片设备供应商正在将业务从中国转移到东南亚，这表明美国去年10月实施的出口管制正在加速世界两大经济体之间技术供应链的脱钩。美国设备供应商一直在中国裁员，并一波又一波地撤离中国。同时，美国出口管制直接导致在美国公司在中国半导体业务的紧缩，并严重打击了美国公司的收入。

美国公司 Applied Materials、Lam Research 和 KLA 合计控制着全球约 35% 的芯片制造设备市场。正因为如此，他们被迫成为去年10月初美国加强对华出口管制的第一批反应者。他们不得不将非华人人员转移到新加坡和马来西亚，并在其他东南亚国家增加产能。高通、德州仪器、恩智浦等其他公司也开始在东南亚设立当地办事处，以更好地进行产品推广、技术支持和物流控制，韩国和日本的公司正在加快供应转移的步伐链接到同一区域。

从大陆转移到东南亚

虽然更先进的前端芯片生产集中在台岛和韩国，但在后端组装中，随着一些东南亚国家寻求提升价值链，这种情况可能会改变。在产业链上，东南亚仍然主要涵盖后端测试和封装，在全球封装测试市场的占有率为27%。包括印尼、马来西亚、菲律宾、泰国和越南在内的东南亚新兴市场正在寻求利用 CHIPS 法案来发展其半导体产业，并从中国手中夺取亚太地区的市场份额，其中约60%的份额来自中国。

近年来，东南亚各国政府积极改善营商环境，出台各种优惠政策和提高劳动力素质，东南亚国家一直在寻求美国对其半导体行业的新投资。一方面，东南亚国家劳动力资源丰富，生产成本低廉纾解了美资的用工困难；另一方面，各国在税收、关税、土地优惠政策下，一定程度上拉动了本土半导体的增长，培养了当地的技术人才，提升了当地的研发水平。

如今，东南亚正成为芯片巨头押注的宝地。东南亚具有独特的中立区域定位，在全球半导体生产线和供应链中发挥重大作用，并深度融入全球价值链。业内分析师在测算各地区半导体产业链实现自给自足所需成本，亚太地区（中国大陆除外）前期投资拥有最大优势，每年新增费用也相对较低。

新加坡、马来西亚是大型半导体公司的首选国，在此设立研发中心和或生产工厂。泰国、越南、菲律宾和印度尼西亚依托丰富且廉价的劳动力资源，成为跨国芯片公司投资的热土，他们拥有半导体制造、封装和测试集群，占据了国家GDP和出口中很大一部分。而缅甸、柬埔寨、老挝和文莱躺平一隅，懒得在中美之争中捞战利品。

3月份，马来西亚贸易与工业部部长东姑扎夫鲁在新加坡参加“中国会议：东南亚”系列活动。他提到，随着美国及其主要合作伙伴对中国半导体产业进行联手打压，马来西亚、泰国、越南等在内的国家正在其政策中获益。香港《南华早报》报道截图

·新加坡：东南诸国中半导体产业链最成熟

新加坡据守马六甲海峡南口咽喉，是半导体制造的天然首选停靠港。优渥的人力技术知识资本、便利完善的基础设施和友好开放的商业环境使其拥有成熟的IC设计、制造、封测等半导体产业链。

芯片设计，新加坡有博通、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、Ceres、Avatar等巨头；晶圆厂，新加坡拥有联电、格芯、世界先进等。设备厂，新加坡拥有爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等；封测厂有长电科技、智路资本、日月光、Amkor等。分销商，有巨头安富利和富昌等。

开放蓬勃的新加坡半导体行业，在2022年为新加坡贡献国内生产总值的7%。新加坡也占到了全球半导体市场份额的11%，全球半导体设备中的20%在新加坡制造。

2020年12月，新加坡政府宣布未来五年将投入250亿美元的研发预算，比上一个五年预算增加了30%。2021年，新加坡发布“制造业2030愿景”，致力于在2030年将新加坡打造成先进制造业的全球业务、创新与人才中心，并以过去10年的增长幅度为目标，在未来10年继续争取50％的增长，同时确保制造业对新加坡GDP的贡献保持在20%左右。

因此发展电子和半导体以及化工成为该愿景的核心，新加坡政府正在努力通过优惠政策吸引投资。包括免费的土地、水和电力，也包括税收优惠及充足的人力资源。新加坡的物流系统高效，使其能够中国大陆、中国港台、韩国和日本的客户很好地融合。新加坡凭借其有利的税收和监管环境以及高素质工人，其成为了高附加值制造业投资的目的地。新加坡的政治稳定吸引了那些希望实现制造基地和供应链多元化的公司。此外，它还拥有世界上最完善的知识产权保护制度之一。

分析人士称，目前全球大约60%的代工制造集中在台积电，全球意识到过度依赖单一供应商将面临较大风险时，新加坡加入到产能竞争中。据《日经亚洲评论》，在中美地缘政治分歧日益扩大的情况下，而西方大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的产量，以满足中长期需求增长并分散供应链风险。联电宣布投资50亿美金在新加坡设立22纳米新厂；法国Soitec半导体年产200万片300mm SOI晶圆厂正在扩建；美国应用材料公司已开始在新加坡建造一座价值4.5亿美元的工厂；格芯已在新加坡建设一座价值40亿美元的工厂；世界先进将新加坡作为海外工厂的候选地；台积电重新考虑斥资数十亿美元在新加坡建造12英寸工厂。据南华早报报道称，ASML考虑在东南亚建厂以减少对中国的依赖，新加坡是ASML区域总部的目标地点之一。据估计，全球半导体在新加坡的投资超过2000亿美元，以提高供应链在面对国际地缘政治紧张局势时的弹性。

2023年以来，国内半导体企业也通过在新加坡设立海外公司来拓展国际化业务，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，实现可持续增长。富创精密拟以自有资金4000万美元在新加坡设立全资子公司从事半导体器件制造、工程研究和实验开发；晶方科技拟出资3000万美元在新加坡设立全资子公司，旨在建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台；英集芯拟300万美元在新加坡投资设立全资子公司以满足国际化业务发展需求；水晶光电拟以子公司自有资金1000美元在新加坡投资设立全资孙公司；天赐材料拟在新加坡设立境外子公司；灿勤科技投资新设半导体科技公司，含半导体分立器件制造业务；易德龙科技使用自有资金400万欧元在新加坡外投资新设全资子公司经营制造电子元件和电路板；德邦科技150万美元注册新加坡新设全资子公司以扩大国际化业务规模；源杰科技拟在新加坡设立境外子公司，推动光芯片国际业务……

美国和新加坡保持着牢固的贸易关系，双方于2004年签署了《美国-新加坡自由贸易协定》。2021年8月，双方敲定了几项扩大网络安全合作的协议，并达成了旨在促进增长和创新以及建立有弹性的供应链的伙伴关系。

新加坡在中美之间保持中立。中国和新加坡经济高度融合，中新签署的经济贸易协议数量和质量远高于美国。从去年下旬至今，中国从新加坡进口芯片制造设备金额创新高。

马来西亚：全球封测重镇

目前作为全球半导体第七大出口国，马来西亚在半导体封测活动中的参与市场份额为 13%。这使得马来西亚在全球芯片供应链上有着举足轻重的地位，被全球工业供应商视为“芯片封测重镇”。

马来西亚濒临南中国海，紧邻马六甲海峡，在贸易运输上正处在半导体的海上十字路口，有利于厂商产品出口，参与国际半导体市场。全球很多重要的半导体公司正在加大对这片热土的投资。2022年，日月光在马来西亚槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工，并计划5年内投资3亿美元，加大先进设备采购个厂房扩建；通富AMD正在槟城建设新的RM2b工厂。今年以来，英特尔重申在大马投资60亿美元以增加先进封装能力；TI计划在马来西亚新建两座工厂德州仪器宣布在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

截至目前，已经有超过100家全球半导体厂商在当地设厂，当中不乏英特尔、英飞凌、恩智浦、意法半导体、日月光、博世、博通、美光、德州仪器、安森美、Lam Research、太阳诱电以及中国的苏州固锝、华天科技、通富微电、Ferrotec等。特别是在先进封装方面，外国投资者通过OSAT建立高度集中的设施和产业，促使马来西亚半导体不断增长。

槟城，处在马来西亚半导体产业的核心地位，大部分技术进步都发生在该州。槟城在过去四年中贡献了该国电子电气出口的 56％至 60％。2022年，州出口总额达到历史新高4520亿令吉，贸易顺差达1260亿令吉，占全国总额的49%。目前，大马从晶圆制造（英飞凌、X-FAB、环球晶圆）到成品封测（日月光、通富微电、华天科技）形成了较为完善的产业链。随着产业链扩容，政府计划将槟岛的“硅谷”拓展到威省。

同时越来越多的中国子公司在马来西亚落地生根，拓宽海外半导体市场业务。今年以来，苏州固锝子公司以自筹资金出资1450.4万美元在马来西亚设立海外子公司；晶澳科技在马来西亚建立生产工厂打造硅片、电池、组件垂直一体化的产能；联特科技孙公司在大马建设生产基地；金海通拟在马来西亚投资设立全资子公司作为马来西亚生产运营中心；深科技马来西亚海外工厂持续建设和导入产能……而中国公司在大马设厂也是全球化战略的必经之路。

经过多年的发展，马来西亚拥有多家芯片设计公司，逐渐从半导体后道制程基地向前道IC设计板块靠拢。马来西亚成立了特别委员会，并给半导体企业提供退税和奖补措施；不仅提供半导体的基础设施，还为员工提供培训。马来西亚的法律框架促进了对知识产权的保护，马来西亚希望2025年结束的五年计划预计该行业将贡献该国GDP 的8%左右，马来西亚还希望到2030年能够在全球半导体和电子行业占据 15% 的市场份额（目前为7%）。

马来西亚供应着美国25%的半导体需求。马来西亚和美国去年5月签署半导体供应链弹性合作备忘录，以加强半导体供应链的韧性或将有美国的一两家公司“增加其在马来西亚的存在”。由于中美之间的紧张关系，马来西亚的半导体产业在短期内将继续增长。

由于中国是东盟的关键经济引擎，自然也是马来西亚重要的经济伙伴。中国是马来西亚最大外资来源地，占马国外资的30%以上。在“一带一路”倡议框架下，中马两国经贸往来将继续深化。

越南：近水楼台先得月

越南是中国不打不相识的老邻居，位置紧邻中国广阔的三沙市。还具有海岸线和深水港等海运条件，在地理位置上既可以迅速地承接中国大陆的产能，又可以将加工组装后的产品以较低的运输成本出口到美国等终端市场。

越南也树立了建立数字经济国家的雄伟目标，到2025年将占其GDP的20%，到2030年将达到30%。政府为一些科技公司提供至少四年的免税期，并为在工业园区运营的公司提供财政支持，以抵消培训工人的成本。投资该行业的企业可免征土地和水面租金，或在集中的高科技园区内减免高达 50% 。越南政府设立了各种基金来支持半导体产业的发展。越南拥有有利的政府政策、较低的整体劳动力成本。正在吸引是国际公司的关注，Synopsys、英特尔、三星电子、安靠科技、安森美、瑞萨、Applied Micro、Splendid、Sonion纷纷登录越南。

目前，越南三分之一的电子企业是外商直接投资企业，占该行业出口总额的99%。越南前100名的电子公司中，更是有99家为外资企业。越南三星电子是该行业中最大的一家。2022年三星在就许诺追加投资33亿美元，2023年年中开始在越南生产芯片，并扩大其在越南的零部件生产。三星在越南的累计投资超过200亿美元，生产的手机和电子元件占到了越南出口总额的20%。

2022年以来，Synopsys 扩大了在越南的投资，并宣布致力于培训当地 IC 设计师。英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂；安靠将支出规模将达9.5亿美元，锁定先进封装制程，包括在越南建立新厂区支出；此外，封装业排名一二位的日月光和安靠也在越南设厂，并积极扩充产能。此外，还有瑞萨、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司，不过目前项目规模都比较小。

今年Marvell Technology 宣布计划在胡志明市成立一所“世界领先”的集成电路设计中心，此前不久，这家总部位于加州的公司为应对美中技术竞争带来的风险，解雇了在中国的整个研发团队，包括中国上海、南京、成都、北京的研发中心。

虽然台湾目前是世界半导体生产的领导者，但外界对该地区芯片生产过度集中化等可能影响该行业可持续性的担忧。据越媒吹捧，越南已成为半导体供应链中的重要参与者，为作为半导体制造中心的中国台湾提供了可行的替代方案。

越国仍为劳力密集产业国家，将继续充当中低端产能的承接者，国际公司将价值较低的封测业务逐渐转移出中国大陆，正给了越南天赐良机。据年初报道，ASML供应商考虑离开中国之际，十几家阿斯麦的供应商正考虑在越南（或马来西亚）扩建或建立生产设施。三星电机宣布8.5亿美元在越南投建FC-BGA工厂；另传英特尔拟对越南芯片封装工厂增资。扬杰科技在4月份公告中称，拟在越南投资设立下属子公司美微科（越南）有限公司，计划投资金额为9000万美元，越南子公司将主营半导体芯片及器件的设计、制造、销售。

美国称，和越南是“值得信赖的伙伴”。自2001年美国和越南缔结双边贸易协定以来，美国已成为越南最大的出口市场和第二大贸易伙伴。此外，越南对外已签署了15个自由贸易协定，包括和中国。

近水楼台先得月，越南人不仅仅坐享中国的发展红利，还抓住了我国的经济红利外溢的机会。近几年来，越南的经济表现一直很惊艳，尤其是去年越南经济的表现让全球惊掉了下巴。

泰国：承接大陆PCB

泰国是东南亚半导体产业的主要参与者。泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，泰国电子元件的出口产量占当地总产量的80%，众多日本公司如索尼（计划2024年度在泰国新设汽车芯片工厂）、罗姆、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技、三星等也在泰国有厂房。最新的案例是，电子代工大厂英业达拟斥资3,125万美元在泰国设立子公司，主要生产服务器产品；华通电脑其子公司斥资2843 万美金取得泰国建厂所需之土地。

泰国作为新兴市场经济，2021年泰国已颁布促进半导体及相关产业制造和研发投资的激励措施，前端制造可享受10年公司所得税减免；后端半导体，可享受8年公司所得税减免；投资于研发 (R&D) 的半导体项目将有资格获得长达5年的额外企业所得税减免。加上，土地、厂房、人力的成本比较优势，近年来泰国亦承接了大陆电子元件产能转中移大获裨益。

中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地，占全球产能比例超过一半。伴随着国际局势的不断变化，中国PCB厂商正在扩大在泰国的建厂步伐。奥士康拟不超12亿元投建泰国生产基地；中京电子拟不超5.5亿元在泰国投建PCB生产基地；四会富仕拟5亿元在泰国投建生产基地；中富电路募集5.2亿建设泰国基地；沪电股份投资2.8亿美元泰国生产基地开工；澳弘电子拟投资6亿在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。而这些海外生产基地的布局，是国内公司积极响应并践行“一带一路”倡议的具体行动。

然而，在泰国，有政治的不确定性和相对较高的劳动力成本。泰国在2014年经历了政变，其政治不确定性使投资者保持警惕。泰国反对党在2023年5月的大选中取得了强势成绩。选举结果可能会损害该国在投资者心目中的地位。

印尼：吸引中国厂商来捞砂

在印尼工业部的“印度尼西亚4.0”倡议下，电子制造业成政府重点发展的五个方向之一。政府将半导体行业自主化发展置于优先位置的同时，还提供了大量税收优惠。全国19个经济特区提供额外的税收、关税和消费税豁免以及移民灵活性政策。

随着能源转型趋势，硅砂也有望成为世界上最抢手的矿产之一。此外，它还是电信和汽车设备（尤其是电动汽车）半导体行业的主要材料。印尼在爪哇、苏门答腊和加里曼丹的几个地区拥有丰富的硅砂等原材料资源，印尼的硅砂资源总量可能达到250亿吨。中国其最大的需求方，来自中国的投资者一直将目光投向太阳能电池板生产所用的原材料硅砂。中国太阳能电池板生产商信义太阳能计划投资 30 亿美元。印尼总统佐科·维多多（Joko Widodo）还曾表示印尼将在中爪哇建造新的芯片设计厂和新的多晶硅工厂。

印度尼西亚经济统筹部长承认了印度尼西亚能够补充来自中国的供应链。同时也邀请美国投资该群岛国家的半导体产业。美国和印度尼西亚在东南亚国家联盟（ASEAN）区域论坛、东亚峰会、亚太经济合作组织论坛（APEC）和G20等多个经济框架内开展合作。但印尼与中国关系更密切，印尼正积极推动本国“全球海洋支点”构想同共建“一带一路”倡议对接，这有利于继续吸引来自中国的投资。

菲律宾：为台湾半导体输送125万劳动力

菲律宾是中国的海上邻国，离海南省的黄岩岛相去不远。

2022年，菲律宾的半导体和电子产品贸易额为190亿美元，占商品出口总额的59.6%，是菲律宾最大的出口产品，主要涉及汽车电子、消费电子和电子数据处理。在菲律宾国家经济和发展局于2023年1月发布的“2022-2028发展计划”中，政府提出优先实施“基于全球价值链 （GVC） 的产业集群”，人们看到了工业、制造业和运输业的增长机会。这里不仅有村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂，还有安森美、卡莫纳、Microchip、ADI、安世半导体、ST、TI、LittleFuse、美信、罗姆等一众跨国公司的封测厂。

菲律宾与中国台湾省建立更紧密的联系。因为离台最近，约有125万菲律宾人有资格获得台湾海外同胞身份证明，约有25万名菲外劳已经在台湾从事半导体业务，参与服务于全球制造90%的先进芯片。

美国是菲律宾的三大贸易伙伴之一。随着美跨国半导体公司试图实现供应链多元化，菲律宾将受益于美国创造有用的半导体生产激励措施或CHIPS法案。大陆企业在菲律宾光伏领域入局已久，天合光能、中国能源建设集团国际公司、中国电建、中国新能源、晶澳科技都有建厂。

中国已连续六年成为菲律宾最大贸易伙伴，并跃升为菲第二大出口市场。在“一带一路”倡议与菲“多建好建”计划对接上，会有更多的中国企业投资菲律国。

印度：成事不足，败事有余

印度非东南亚国家，但是中国的邻国，是全球半导体生态系统的热心参与者，也是IPEF供应链支柱的关键成员。由于国际形势变化和供应链风险增加，印度意识到发展本土芯片制造能力的急迫性。

印度在半导体事业上可谓野心勃勃，大言不惭。印度电子和信息技术联盟部长扬言在5年内让印度成为世界上最大的半导体制造目的地，但该国目前只能完全通过进口来满足其半导体需求。

印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖，甚至完全不用，与2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划，然而并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，至今仍是停滞状态。美印战略联盟仍然难以捉摸。中国公司财产也被印度大肆掠夺。尽管印度对乌克兰战争的措辞有所软化，但印度与俄罗斯复杂的军事采购和能源关系阻碍了其与美国进行更加深入的合作。

然而，不可否认，印度半导体市场拥有的潜力，但需建立必要的生态系统来支持。

·IPEF PKRCEP

5月27日，在印太经济框架（IPEF）谈判贸易部长会议上，以美国为核心的14个国家就提高芯片、关键矿物等基本材料供应链的“韧性与安全”达成一致。这是自拜登政府2022年5月发起IPEF以来的首个实质性成果，唯一的核心的目的是在中国之外建立一套供应链机制。印太经济框架中包括14个国家，除了美国，还有韩国、日本、澳大利亚、新西兰、印度、文莱、印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国、越南和斐济。在IPEF之外，美国还通过一系列双边和多边安排寻求先进技术协议，其中包括芯片四方联盟（CHIP 4）、四方安全对话（QUAD），但这些都处于发展的初级阶段。

美国想在中国周边的朋友圈背后狠插一刀是很难的。在美国试图以IPEF主导印太地区经贸活动前，亚太地区早已达成了区域全面经济伙伴关系协定（RCEP），由中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰和东盟十国组成，也就是说，RCEP覆盖了IPEF除美国、印度外的所有成员国。

2023年6月2日RCEP对菲律宾正式生效，标志着RCEP对东盟10国和澳大利亚、中国、日本、韩国、新西兰等15个签署国全面生效。目前RCEP已是全球最大的自由贸易区，中国也是韩国、日本、澳大利亚、新西兰、印度尼西亚、马来西亚等绝大多数IPEF成员国最大的贸易伙伴国，且优势地位持续多年。

中国则凭借一带一路的战略布局，实现了出口的稳定和增长。东盟已超越美国、取代欧盟，连续三年成为中国的第一大贸易伙伴。随着RCEP正式生效，中国与东盟进一步加强贸易与产业链合作，双方投资往来的热度持续提升。

• 6月12日，亚洲愿景论坛一项调研显示，超过80%参与者相信，“中国+1”正不可避免地发生；与此同时，近八成参与者认为，东盟并不能取代中国成为新的世界工厂。
• 5月23日，大华银行发布报告，在东盟地区，也有近4成企业希望在中国内地发展业务同时。超四成受访中企计划未来三年向东南亚扩张，新加坡、泰国为投资首选地。

中国从未被复制、被取代

但东盟半导体整体上对外依赖严重，本土化优势不足，上游欠缺有影响力的材料、设备供应商；中游更多依靠欧美日韩等一线厂商的代工；下游没有大型消费电子客户群体。此次美国主导的外商从中国大陆的产业转移，将加剧东盟本土化自力更生的风险。东盟与中国是竞争关系，对供应链和客户端有很强的依赖性。

东盟国家拥有许多优势，例如年轻的人口、高经济增长率和较低的劳动力成本。然而，外国投资者面临障碍：东南亚的主要投资目的地长期以来政局不稳，工作条件落后于西方，历史悠久的国内公司统治着市场，腐败盛行。

中国市场的重新开放，将带动东南亚复苏。东南亚在半导体和其他直接电子元件方面日益专业化，这些国家的半导体和中间电子产品出口与中国的最终需求捆绑更紧，是消费品和资本品的关键投入。

中国市场是庞然大物无法忽视，中国制造业增加值占全球比重近30%，制造业规模已经连续13年居世界首位。《财经杂志》指出，虽然很多国家都在争相取代中国制造，但它们不得不承认，中国获得原材料以及为成品生产零部件的能力仍是无可匹敌的，其强大的供应商网络也一直未能在其他地方得到复制。

• 中国人口众多，不可能不成为亚太乃至世界的重要市场。中国的半导体消费格局也在发生转变。到2035年，预计中国75%的半导体将在国内消费。此外，预计未来5年中国将在半导体设备上投入最多。中国中国还是全球最大市场，市场是王道。
• 中国有更多的农民工、主要供应商集群和相对较高的技能水平，中国市场仍将很大。
• 中国强大的5G基础设施建设和支持5G的智能手机生产能力将推动半导体消费。
• 尽管亚洲对芯片制造商的吸引力不断上升，但专家指出，中国在芯片制造方面的竞争力仍然领先于区域经济体，包括东盟。

从长远来看，中国仍会想办法自力更生。由于美韩与台省的断供风险，无法获得最先进的芯片，中国正在扩建成熟制程，同时攻坚先进制程；由于美日荷协议，中国芯片进步的步伐将在未来三到五年内放缓，但中国将增加对设备领域的投资。总体上中国将加速半导体进口替代，因此其对非进口半导体的需求将增长，最终将导致国内投资增加。

中国经济已转向高质量发展阶段，中低端产业转移到东南亚是大势所趋，发展先进半导体是历史必然，当前是中国本土企业研发和扩展芯片技术、填补国外空虚的最好时期。中国企业正在加大投入，以缩小各方面的差距，尤其是在加快半导体设备、材料、EDA&IP等中高端领域。中国还需要通过加强教育和鼓励更多学生主修电子专业来培养人才。

中国不再追随美国

美国还没出生的时候，中国明朝气势恢宏的船队开拓并经营了东南亚市场。随着19世纪末和20世纪上半叶的中国移民后裔扎根南洋，为当地民生和经济带来巨大改变。如今，华人给全世界印象最深的恐怕就是他们的经济实力，当然还有文化、信誉、勤奋和专业。他们对中华文化有天然的认同感和归属感。中国高科技必然有复兴且再次引领世界的时刻，当中国半导体真正崛起的时刻，他们必然有骄傲的北望和致敬。

美中科技战可能会促使全球半导体制造商在生产、设计和销售方面分成多个集团。中国将形成全球自主性、抗风险、消费力最强的半导体国家之一。中国将不再追随美国，而走向另外一种完全不同的道路。预知如何走，且看下篇文章分解。