【本土】群雄竞逐先进封装，POP封装缘何如此重要？

1.彰显模拟IC国产化实力 杰华特四大主题展区亮相慕尼黑上海电子展；

2.国产高端离子注入机产业化领跑者-凯世通精彩亮相2023世界半导体大会；

3.公开课66期 | 群雄竞逐先进封装，POP封装缘何如此重要？

4.AI大模型企业智谱华章获数亿元融资，美团战投独家投资；

5.工业和信息化部：累计培育五批12000余家专精特新“小巨人”企业；

6.倪光南院士：建议存储设备的政府采购、招标优先支持SSD而非机械硬盘；

1.彰显模拟IC国产化实力 杰华特四大主题展区亮相慕尼黑上海电子展；

集微网报道，2023年7月11-13日，慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重召开，本次展会设置了半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等主题展区，吸引了国内外众多优质电子企业参展。

在半导体主题展区，以虚拟IDM为主要经营模式的国内模拟IC设计企业杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）展台汇聚了大量专业观众，爱集微了解到虚拟IDM模式与传统Fabless模式相比有两大优势，一是有自己的工艺，核心技术掌握在自己手中，能够持续迭代，紧跟下游产业需求；二是能够不局限于晶圆厂的标准工艺，进行特色产品的开发和生产。

杰华特现场展位图

从展台布局来看，杰华特按照产品应用领域设置了汽车电子、计算和通讯、新能源和工业、消费和AC/DC四大专区，重点展示了AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等电源管理芯片以及检测芯片、接口芯片等信号链芯片。

汽车电子：多款产品已实现量产出货 未来不断强化布局

近年来，新一轮技术革命使得汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显，汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟IC的广泛运用。

杰华特作为国内较早布局汽车电子领域的模拟IC企业之一，目前多款产品已实现量产出货，例如2021年推出的面向工业市场的车规级FET驱动芯片，公司在此基础上进行迭代升级并推向汽车电子市场，应用于OBC(车载充电器)、电动充电桩等，获得了积极的市场反馈。

汽车电子展台

2022年杰华特在车规级DC-DC产品上实现了突破，相继推出了65V车规级DC-DC产品以及车规高压DC-DC控制器，耐压和可靠性更高，同时通过技术创新，新增了能够解决客户痛点的功能。

除了上述产品外，杰华特的车规级DrMOS产品、LDO、车灯控制器和驱动、高低边开关等多款产品处于批量或送样阶段，杰华特通过不断完善产品矩阵以期在汽车电子领域形成完整布局。

计算和通讯：大电流DC-DC以及DrMOS和多相控制器获市场认可

近几年来，杰华特在计算和通讯领域的收获颇丰，其DC-DC产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级，自2020年开始DC-DC产品在通讯领域出货量、销售额明显增长，2022年大电流DC-DC在计算和通讯领域出货量进一步放大，可见市场对于杰华特产品的认可度极高。

计算和通讯展台

业内周知，通讯、服务器领域呈现着一个共同特点，即需要高压、大电流，国内能够提供这一产品的企业很稀缺。杰华特的强项就在于此，该公司通过自有BCD工艺对高压、大电流方面进行了性能优化，从而获得大量用户的认可且持续起量。除了工艺方面的优势外，通讯、服务器客户由于服务企业级市场，对质量、可靠性的要求极为严苛，为此杰华特搭建了一支优秀的质量团队来确保公司产品的质量，以保证产品符合高端应用场景。

公司的DrMOS（智能功率级模块）系列陆续推出了多个料号，在服务器和PC等领域开始批量供应。当数据量的不断提升对DrMOS提出新技术挑战时，杰华特积极应对，一方面计算量不断提升的情形下保持设备体积不变，即同样的大小下做更大的电流，甚至缩小体积的同时提升电流能力；另一方面对BCD工艺和封装技术的要求更高，需要不断挑战和迭代升级，全球范围内能全面掌握DrMOS相关工艺并能实现迭代的厂商还在少数，而这正是杰华特所擅长和持续努力的地方。

值得一提的是，近一年，杰华特在与DrMOS配合的多相控制器产品线上也取得了重要进展，在服务器和PC领域推出了多个型号，获得了多家主芯片厂商和终端客户的认可。

除了DC-DC和DrMOS产品外，杰华特线性电源等芯片也在通信和计算领域逐步放量。

新能源和工业：加快高效率、高性能模拟IC国产换代进程

在工业级领域，杰华特BMS AFE（电池模拟前端）产品性能大获市场好评，该公司推出的JW3370系列AFE芯片可用于电池包管理系统，能够提供多种完备的功能和极优的性能，以确保电池包的高效、安全和可靠性，可广泛应用在电动工具、两轮车、清洁电器、便携式储能等小动力锂电池等领域。

新能源和工业展台

就产品优势而言，JW3370系列的耐压处于行业领先水平，正常工作电压为8~60V，而JW3370最高可承受电压高达75V，可以轻松应对热插拔、负载电机堵转、电池输出短路等恶劣场景，有着极高的可靠性。JW3370是杰华特第二代AFE产品，在实现性能迭代同时对各个方面的细节进行了专业处理，能够很好地符合客户需求。

从市场走向来看，工业自动化与智能化是我国未来发展的一大趋势，随着国家战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮的景气周期。工业领域的发展也在助推模拟IC的进一步发展，这将加快高效率、高性能与高稳定性的模拟IC的国产换代进程，杰华特也将顺势而起。

与此同时，在新能源领域，国家“碳中和”、“碳达峰”等目标带来了新的发展机遇，杰华特在这一领域也进行了全方位布局，包括电源管理芯片、信号链芯片、各种保护芯片等，期待未来更多优质产品的推出。

消费和AC/DC：在中低端产品上发力 补全产品线

杰华特以AC-DC芯片起家，最初瞄准的是消费电子领域的通用标准品市场，经过十余年的发展已积累了独特优势，未来将如何再进一级成为业内关注的一个课题。

追溯到2013年3月，杰华特在创业初期进入这一领域，提出了去纹波芯片的专利并实现产品化，目前这一产品在市场依旧占据着很大份额。接下来该公司又基于自有专利推出了AC-DC的SR（同步整流）技术，而后成功研发AC-DC的ACF（有源箝位反激）技术，2021年推出AHB（不对称半桥）控制技术，这两项技术都处于业界领先水平。在创新和高端产品布局上，杰华特一直走在国内前列。爱集微获悉，除了在中高端产品上不断完善外，杰华特接下来的一项重要工作是在中低端产品上发力，补全产品线，从而驱动业绩快速增长。

消费和AC/DC展台

值得一提的是，在传统消费电子整体景气下滑之际，杰华特一直在探寻新的增长点，例如面向氮化镓快充领域，该公司形成了较完善的产品布局，包括控制器、快充PD芯片等。在先进性方面，杰华特将AHB控制技术应用于氮化镓产品，能够提供超薄、超小、超高效率的充电器，成为快充领域最具竞争力的方案之一。

杰华特是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造。

在展会现场，杰华特展出的重磅产品获得了观众的广泛关注，杰华特也充分展示了自身先进的工艺、独特的经营模式以及模拟IC国产化进程，成为2023年慕尼黑上海电子展的一大亮点。

2.国产高端离子注入机产业化领跑者-凯世通精彩亮相2023世界半导体大会；

7月19日，2023世界半导体大会在江苏南京国际博览中心举行。作为高端国产离子注入机产业化领跑者，凯世通副总经理张长勇就“凯世通离子注入机产业化发展”发表主题演讲，重点介绍了凯世通国产高端离子注入机的研发模式与产业化进程。

图：张长勇:《凯世通离子注入机产业化发展》

张长勇介绍，半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产半导体设备厂商成长驱动力除了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的国产替代，当前国产设备对28nm及更成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进新制程工艺突破，国产半导体设备正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。

凯世通国产高端离子注入机产业化处于领跑位置。低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%。凯世通是目前唯一一家真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证。

凯世通技术团队秉持“领先一步”的研发策略，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，紧贴客户需求，根据客户不同工艺、应用的差异性特点，为设备加以与时俱进的改进。凯世通创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系，实现了变速控制、各向同性扫描等满足28nm以上更先进工艺所需的高级控制功能。

未来，凯世通将继续以保障集成电路产业链供应链安全为己任，践行CIP持续改进的理念，持续拓展技术上限，持续提升产业化能力，助力客户量产提升。

来自半导体产业链的参会嘉宾认真听取了张长勇的报告，凯世通市场人员与现场合作伙伴友好洽谈，将借此次机会加强与业界的交流与合作，拓展业务网络，共话集成电路产业“芯纽带、新未来”。

3.公开课66期 | 群雄竞逐先进封装，POP封装缘何如此重要？

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集微网消息，先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径，在制程工艺受限的背景下，可实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。

伴随5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，以3D堆叠、WLCSP、SiP等为代表的先进封装市场成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比重预计将持续提高。

POP（Package on Package）封装，又称叠层封装，是伴随IC应用领域小尺寸、低成本等需求发展起来、用于系统集成的热门3D堆叠技术之一。特别是在逻辑电路与存储集成领域，POP封装已经成为业界首选，广泛应用于智能手机、新一代可穿戴设备等领域。

如今，随着新兴应用对集成度、电性能以及超薄化等要求的进一步提高，各家厂商的POP封装技术也在不断创新发展。

经过多年的积累与迭代，华天科技POP封装技术及方案在产品尺寸、互连效率、信号传输、功耗等方面实现了优越的性能表现，已经成为了行业客户不可忽视的优质选择之一。

为帮助业内人士增进对POP封装技术最新发展与应用的了解，7月27日，集微网将举办第66期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司FC封装研究室总监汪民，进行“华天科技POP封装方案介绍”的主题分享。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第六十二期课程介绍】

主题：华天科技POP封装方案介绍

【课程亮点】

·POP封装在先进封装市场的重要性

·POP封装在高端产品上的应用

·POP封装的主要形式

·华天POP封装的方案及成果介绍

【讲师介绍】

汪民，华天科技（南京）有限公司FC封装研究室总监，硕士研究生毕业。在封装行业有近20年工作经验，任职过三星半导体，星科金朋等国际国内先进的半导体公司。对半导体芯片封装方案，工艺和材料有深刻的理解。2020年5月加入华天科技南京有限公司，担当FC封装研究室总监，负责FC芯片的封装研发工作。

关于华天科技

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。华天科技致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。

4.AI大模型企业智谱华章获数亿元融资，美团战投独家投资；

集微网消息，据36氪报道，智谱华章（以下简称“智谱”）数月前已完成数亿元B-2轮融资，由美团战投独家投资，该轮投后公司估值为近5亿美元。智谱后续几轮融资也陆续完成。

智谱此前已获中科创星、清华控股、华控基金、达晨财智、将门创投、图灵创投、北京达凡、通智投资、启宸资本、荣品投资、凌云光等投资。

智谱成立于2019年，由清华大学计算机系的技术成果转化而来，致力于打造新一代认知智能通用模型，提出了Model as a Service（MaaS）的市场理念。在AI大模型研究领域，智谱团队在业内始终备受瞩目，国内首个中英文平衡的跨语言知识图谱系统XLORE设计和研发者张鹏担任CEO，团队研究成员也大都来自清华计算机系。

该公司于2021年合作研发了双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B，并主导构建了高精度通用知识图谱，把两者有机融合为数据与知识双轮驱动的认知引擎，并基于此千亿基座模型打造 ChatGLM。此外，智谱AI还推出了认知大模型平台Bigmodel.ai，形成AIGC产品矩阵，包括高效率代码模型CodeGeeX、高精度文图生成模型CogView等，提供智能API服务。

今年3月，智谱AI开源了GLM系列模型的新成员——中英双语对话模型ChatGLM-6B，支持在单张消费级显卡上进行推理使用。ChatGLM-6B 是一个开源的、支持中英双语问答的对话语言模型，并针对中文进行了优化。该模型基于 General Language Model (GLM) 架构，具有 62 亿参数。

在AI领域，美团近期动作不断。6月29日，美团于香港交易所发布《有关收购光年之外全部权益的关连交易》，称将以20.65亿元收购光年之外，后者“要打造中国OpenAI”。（校对/项睿）

5.工业和信息化部：累计培育五批12000余家专精特新“小巨人”企业；

集微网消息，7月20日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国家发展改革委副主任李春临、工业和信息化部副部长徐晓兰、全国工商联副主席安立佳介绍促进民营经济发展壮大有关情况，并答记者问。

国家发展改革委副主任李春临表示，围绕《关于促进民营经济发展壮大的意见》的落实落地，国家发展改革委将会同有关方面，于近期推出相关配套政策举措。一是推出促进民营经济发展近期若干举措。二是制定印发促进民间投资的政策文件，聚焦重点领域，健全要素保障机制，充分调动民间投资的积极性。上述两份文件很快将出台。

工业和信息化部副部长徐晓兰在答记者“工信部在为中小企业营造良好发展环境方面开展了哪些工作，下一步有哪些打算”的提问时表示，企业是创新的主体，企业中99%左右是中小微企业，中小微企业是创新的生力军，专精特新企业是创新的排头兵，创新能力足、活力强、领域广、专业深。工业和信息化部主要开展了“梯度培育，提升企业创新能力”等工作，截至目前已累计培育五批12000余家专精特新“小巨人”企业，带动地方培育近9万家专精特新中小企业。

下一步，工业和信息化部将坚持创新引领，着力推动中小微企业创新发展。一是示范引领促进规模质量双提升。正在抓紧研究制定促进专精特新中小企业高质量发展的若干措施，持续加大对专精特新企业的支持力度，壮大优质中小企业群体，擦亮专精特新金字招牌。二是融通带动形成协同创新合力。三是创新赋能提升综合发展优势。

此外在推动中小微企业融资方面，徐晓兰指出，截至2023年6月底，已累计有1446家专精特新中小企业在A股上市，占A股已上市企业的27.7%。其中，2023年1—6月，新上市专精特新中小企业102家，占A股新上市企业的59%。可以说，专精特新企业以其强有力的核心竞争力获得了资本市场的青睐。

此外，引导国家中小企业发展基金聚焦国家战略开展投资业务，吸引带动更多社会资本，加大对种子期、初创期成长型中小企业投资力度。截至6月底，国家中小企业发展基金已累计设立31支子基金，子基金募资总规模近900亿元，完成投资项目达到1100多个。（校对/赵碧莹）

6.倪光南院士：建议存储设备的政府采购、招标优先支持SSD而非机械硬盘；

集微网消息，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于7月19~21日举办。中国工程院院士倪光南7月20日在大会上表示，目前国内算力中心的存力相对不足，不能充分发挥投资效益。他表示，中国目前主要用机械硬盘存储，先进半导体存储技术滞后，而中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代，目前由于价格问题这一替代较慢。

倪光南建议，为促进产业更好的发展，应以“行标”或“团标”的方式，发布“算力中心建设指南”，提出“算力”与“存力”的适当比率范围，提出“存力”中采用SSD先进存力的适当比率范围，避免大力发展算力中心建设中的某些倾向，均衡部署，均衡发展，抢占新一轮科技革命和产业变革的制高点；此外，存储设备的政府采购、招标等项目中，应优先支持SSD，不以单一价格指标作为评标依据。

（校对/赵月）