电子化学品系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升

CMP材料国产替代空间广阔

晶圆厂扩产叠加新兴AI带动高性能芯片需求，另外先进制程要求抛光步骤次数增加，半导体材料市场规模不断上升，CMP材料国产替代空间广阔。

政策扶持+产业链转移+技术发展，不断提升自主可控

产业链转移：半导体产业链经历了美国诞生、日本垄断两大阶段，现今伴随着5G、AI行业快速发展与国内政策大力扶持，中国有望承接来自日本、韩国的半导体产业链。

政策博弈：面对美日荷对半导体设备出口管制，设备和材料自主可控愈发迫切，将进一步推动晶圆厂和国产设备材料合作，加速国产替代。近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。

技术发展：当前抛光垫市场杜邦公司一家独大，抛光液市场美企Cabot市占率高达33%，海外巨头公司占据先发优势，技术封锁持续推进，中国企业逆水行舟，截至2022年，中国大陆成为全球CMP抛光液行业专利数量最多的地区。

中国抛光材料企业积极布局

鼎龙股份：公司是国内唯一一家全制程抛光垫供应商，现有武汉本部30万片抛光垫产能，潜江三期项目建成投产，再补充20万片抛光垫新品的生产能力，将于2023年下半年逐步放量。仙桃基地预计2023年9月份建成，抛光液产能有望进一步提升。截至2022年年末，公司拥有已获得授权的专利784项，并为后续海外产品推广做好专利预警工作。

安集科技：公司深耕抛光液研发，多位核心技术人员出身行业龙头Cabot，近7年公司研发费用率保持在15%以上。公司拟定增募资不超过2.4亿元，用于宁波安集化学机械抛光液建设项目、安集科技上海金桥生产线自动化项目、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目及补充流动资金，项目预计2023年7月建成，新增1.5万吨化学机械抛光液生产能力。

风险提示：半导体行业景气不及预期；行业竞争加剧；新产品研发不及预期；国产替代不及预期；下游需求不及预期等。

作者：王亮 执业资格证书编号S1190522120001

王海涛 执业资格证书编号S1190523010001

周冰莹 一般证券业务证书编号S1190123020025

2023.8.1

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