安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案

安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供

安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、邮局、学校、物流行业、工业检测等。

安检CT在安检领域中具有重要地位。它能够实现行李的快速、三维成像检查，有效地识别隐藏的物体，而且其漏报率和误报率远低于其他准实时成像检测系统。此外，安检CT具有以下特点：

出片快，类似于车站安检，人通过后片子即刻生成。

安检CT自动出结果，行李出来，片子出来，结果也就出来了，可以即时发现是否有违禁品。

被检物种类复杂，包括体积较小的物品，采用低能量的X射线源。

以成像为主，同时关注空间分辨、图象质量及密度识别。

在结构上，采用被检物平移、射线源和探测器旋转的扫描方式，扫描速度要求高。

系统具有智能分析及报警功能，辅以人工分析。

所以说，安检CT具有快速、准确、全面的特点，为安全保障提供了重要的技术支持。

以下介绍安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案。

案例需求：晶圆铝线包封胶

客户产品：安检机CT模块

产品结构图、粘接材质、用胶部位：

晶圆贴装后焊接铝线包封封装，包裹晶圆及铝线，包封尺寸长约15-56mm不等

客户点胶和固化方式（点胶设备及固化设备）：自动点胶（有螺杆阀）

生产工艺流程：点胶、烤箱固化、

客户用胶要求及测试条件：

1，在胶水固化后的硬度不能太大

2，颜色为透明的最好

3、能替代国外品牌，使用效果一致。

待点胶芯片

已点好晶圆包封胶的芯片模组

汉思新材料解决方案：

推荐客户使用汉思胶水型号：HS727，晶圆包封胶,

汉思晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶，点胶坍塌少，替代围坝和包封的二合一产品，并根据客户产品要求调整相关的匹配参数，从而应对不同的应用场景，其主要应用到精密产品的晶圆包封中，其主要作用有：

1、将PCB上的晶圆及金线包裹住，保护金线晶圆；

2、胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命；

3、提高产品的温湿度使用范围，如高温导致的芯片失效等；