七千亿赛道竞逐，中国力量正在崛起！

近年来，在智能汽车、工业制造等应用场景的驱动下，集结云计算、AI、物联网等前沿技术，传感器产业正迎来新的变革与机遇。与此同时，国内传感器市场需求日益旺盛，数据显示，预计到2026年中国传感器行业市场规模将达到7082亿元，CAGR将达到19%。

另一方面，我国传感器产业虽然已有45年发展史，但国产化率依旧较低，放眼全世界所生产的产品品种，国内仅能生产约三分之一。目前，美国、德国、日本的传感器发展规模和水平处于全球领先，市场份额合计占到近七成。国产替代空间广阔、发展潜力巨大，并逐步涌现出一批批优秀的企业和产品。

由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2023年参评的16款传感器芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。

*以下产品排名不分先后

北京锐思智芯科技有限公司

锐思智芯是全球新一代视觉传感器技术革命的引领者。基于独创的 Hybrid Vision® 融合视觉技术，突破性地研发了ALPIX®系列融合视觉传感芯片，持续为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化的智能视觉解决方案，不断赋能视觉AI生态。公司成立于2019年，总部位于深圳，在北京、苏黎世、南京设立了研发分支。

ALPIX-Eiger®

作为一款主要针对高端成像应用的融合式视觉传感器，ALPIX-Eiger ®搭载独创的Hybrid Vision®融合视觉技术，在单个像素内，以传统图像传感器（CIS）为基础，融合了事件驱动视觉传感器（EVS）功能，可同时输出高质量图像数据和事件数据。可广泛应用于手机、高速视频、机器人与自动驾驶、便携设备等场景。

美新半导体(天津)有限公司

美新半导体于1999年成立, 拥有二十四年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。

作为中国惯性传感器领域的领先企业，美新半导体从品牌、渠道到质量的把控，都建立了完善的体系。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。

MC3419

MC3419是一个小尺寸的集成数字输出的3轴MEMS加速度传感器。采用独特的移动检测设计，采样率可以设置为0.5到2000Hz，内部可支持“任意移动”和抖动检测，倾斜/翻转和倾斜35位置检测，并以中断方式输出高低电平信号；支持I2C/SPI通信接口，带32组采样FIFO缓存，是一款低功耗、低噪声、16位高分辨率的加速度传感器。

北京中科银河芯科技有限公司

北京中科银河芯科技有限公司是一家中高端环境传感器芯片提供商，依托中科院微电子所雄厚的技术人才及科研实力成立的高新技术企业。专注于温度、湿度、水分、压力、加密认证等芯片的设计开发，助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路。

业务范围覆盖消费电子、工业智造、白色家电、汽车电子、智慧农业、通信及物联网等领域，中科银河芯本着“锐意进取，求实创新”的理念，以设计国际一流的集成电路产品为使命，坚持专注创新、精益求精，致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司！

GXTR304

中科银河芯GXT304是一款兼容SMBus及12C接口的高精度、低功耗数字温度传感器。该芯片集成了一路本地测温及四路远程测温，让其拥有更高效的、集成度更高的测温方式。另外芯片内部集成了串联电阻抵消技术，可以抵消远程二极管与芯片间的电阻，增大远程测温的稳定性。

与此同时，它集成了η因子校正算法，让客户在选择二极管时，有较强的自主性，尤其是对于一些有测高温（＞150°C）需求的客户，其可以选择耐高温需求的二极管或者三级作为感温单元，来实现高温的监测。芯片在内部加强了本地、远程测温精度的补偿算法，让其能提供较高的测温精度（本地典型0.5°C，远程典型1°C），从而更适合于复杂系统中的FPGA、MCU、DSP测温。

广州奥松电子股份有限公司

奥松电子是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案。

集成式VOC传感器芯片AGS10

AGS10 VOC传感器芯片配置了专用的数字模块采集技术和气体感应传感技术，确保了产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性，同时具有低功耗、体积小巧（4*5*1.7mm）、高灵敏度、快速响应、成本低、驱动电路简单、优异的长期稳定性等特点，被广泛应用于空气净化器、家用电器、新风机等设备。

思特威（上海）电子科技股份有限公司

思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

思特威SC533AT

思特威SC533AT是一款用于DMS/OMS的超高性能5MP车规级RGB-IR全局快门图像传感器。2.2微米小尺寸像素SC533AT集5MP高分辨率、优异的RGB-IR功能（LightBox IR™技术）、卓越的背照式全局快门功能、高快门效率于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。其小尺寸像素使得传感器模组更加紧凑，可以更灵活地布置在车辆内部。

此外，在车规安全性方面，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及ISO 26262 ASIL B功能安全等级要求，以安全可靠的车规级品质保障行车安全性，助力推进更高级别的自动驾驶。

宁波群芯微电子股份有限公司

宁波群芯是国内第一家专注于光耦和光传感器研发的产品公司，其产品广泛应用于家电、工控、光伏储能和新能源汽车等领域。公司经营团队在光电产品芯片技术和先进封装测试技术方面已有数十年的沉淀与积累，拥有专业的研发工程技术团队，产品陆续通过CQC、UL、VDE、 IATF 16949等多项国内外产品品质与安全认证，是目前国内拥有AEC-Q101车规认证数量最多、覆盖产品类型最广的厂家。

群芯微QXH720

群芯微QXH720具备15mm的超长爬电距离，并且可以提供15Mbps高速通信能力，广泛应用于通讯隔离、交直流转换隔离、高压功率系统(如690V驱动)、再生能源逆变器、医疗影像及医病监控等领域，图腾柱输出模式更可以简化客户的电路应用设计。

武汉市聚芯微电子有限责任公司

聚芯微电子在3D-TOF芯片和光学感知芯片上拥有全自主知识产权的设计，其中3D-TOF芯片所拥有的近红外增强NIR+，低噪声信号链，低功耗数字电路设计能力位居业界领先。同时，聚芯具备成熟的产品商业化落地能力，拥有一支富有经验的产品化团队，能够将创新性的产品实现大规模的量产。截止2023年聚芯芯片已累计出货超3亿颗，聚芯产品已经服务于全球超过5亿的消费者。

光学感知传感器芯片（SIP3515）

环境光传感器(ALS)能测量所在环境周遭光量，并告知处理芯片自动调节到合适的显示器背光亮度，以保护人眼，获得更佳的视觉体验，并可显著降低产品的功耗。接近光传感器是一种通过光线侦测附近物体存在的传感器，能感知障碍物距离。

产品性能上，采访ALS双通道设计，灵敏度达<0.3mLux/count@100ms,max gain,LED Proximity环境光抑制、光串扰补偿能力强，SNR高IO同时兼容1.2V与1.8V内置温漂补偿电路。

深圳瑞识智能科技有限公司

瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司，致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域客户提供领先的VCSEL芯片和光学解决方案。

瑞识905nm 可寻址车载激光雷达用VCSEL芯片

瑞识905nm 6结2*8分区VCSEL芯片是一款应用于高端3D纯固态激光雷达模组超高功率激光芯片。该款芯片可实现2*8各分区独立点亮，单区可产生高达80W的峰值光功率，其外延结构设计采用多结（多个有源区）方案作为底层技术，产品的高功率密度可以极大简化光学设计与系统架构，同时该产品拥有的高斜率效率也可以有效地提高系统端驱动器的切换速度，该产品的分区设计能够提供更高的分辨率和精确度，帮助客户实现更精确的环境感知，为高端工业及车载激光雷达提供高质量、高性价比的新一代解决方案。

杭州洛微科技有限公司

洛微科技(LuminWave)是全球领先的芯片级激光雷达(LiDAR)开拓者。致力于通过自主研发的基于硅光子技术的光电芯片，为市场提供芯片级激光雷达硬件以及解决方案。

洛微科技创立于2018年，总部位于杭州，并在西安、洛杉矶等地设立分支机构。创始团队由MIT光子学专家和产业权威工程师共同组成，拥有雄厚的硅光子芯片集成技术及软硬件开发能力，创造性地将调频连续波(FMCW)相干探测和固态扫描等技术应用到LiDAR领域，自主开发了硅光FMCW 4D LiDAR F系列(Foresight Series)产品，用于自动驾驶前向远距离感知需求。

硅光FMCW芯片

FMCW SoC OE 2采用多通道并行FMCW架构设计，较第一代产品性能大幅度提升。除了FMCW相干探测功能之外，芯片上同时集成了多种关键的光信号处理单元，如信号光调频、非线性补偿等功能模块，在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件。更重要的是OE 2创造性地实现激光器和FMCW芯片的芯片级系统性封装（SiP），形成了单一的系统级芯片，是目前全球单芯片集成度最高的硅光芯片之一。

格科微有限公司

格科微有限公司（简称“格科微”，股票代码：688728）成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。

GC32E1

GC32E1是全球首款单芯片0.7μm 3200万像素CMOS图像传感器。GC32E1采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺，配合4Cell Bayer 架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。

隔空（上海）智能科技有限公司

作为全球领先的智能传感器芯⽚专家，隔空科技专注于⾼性能⽆线射频技术、微波毫⽶波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯⽚产品，提供⾼性价⽐的芯⽚、算法、软件及模组全套解决⽅案。

公司产品线中的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯⽚，以及“BLE+雷达”双模芯片、专用MCU芯片等产品， 被⼴泛应⽤于智能物联⽹（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。

隔空科技 AT58LP1T1RD（AT5815）

AT58LP1T1RD（AT5815） 超低功耗（40〜68uA）全集成微波传感器芯⽚，是全球首颗把功耗控制到uA级别的微波雷达芯片。采⽤超低功耗架构。芯⽚内部集成信号处理器，可直接输出感应控制信号，外围搭配少量元器件即形成完整的微波感应传感器。可以满⾜电池供电等应⽤场景的超低功耗需求，是传统红外热释电传感器升级换代的⾸选。

隔空科技 AT6010

AT6010 是隔空科技最新推出的60G毫米波雷达SoC，单一芯片上完整集成了雷达收发信机、数字基带、PMIC以及MCU等关键单元，支持AiP，片上集成硬件加速器，具有优异的性能、超高集成度和超低的功耗，可广泛应用于智能家居、智慧安防、智能家电和汽车工业等领域，用来实现人员在位检测、人员入侵监测、手势控制、人体轨迹跟踪及生命体征监测等。

矽典微

矽典微致力于实现射频技术的智能化，秉承以技术创新为核心价值的发展理念，整合自身在芯片系统、软件、算法等领域的专业能力，打造颠覆性的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。

矽典微ICL1112

ICL1112是矽典微全球首创μA级24G单发单收毫米波传感器芯片，兼具超低功耗（<55 μA）和超强探远能力（>150m)。芯片采用全集成CMOS架构，集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理。外围元器件少，简单易用。可以满足电池供电应用场景的超低功耗需求，以及室外场景的超远距探测能力需求。适合丰富应用场景的生命存在级别的人体感应及测距测速。

该SoC芯片通过大幅提升芯片能效和信号质量，兼顾室内室外高精度检测。支持电池供电应用，单收单发配置下即可带来远超百米的测距测速能力。以亲民的成本突破传统设备的检测能力。

上海兴感半导体有限公司

成立于2013年的兴工微电子及兴宙微电子由兴感半导体全资控股，专注于集成式传感器芯片的研发，以全集成式的电流检测技术为一个核心，是全球引领型的高性能传感器芯片供应商。

公司在传感器器件、高精度混合信号处理、传感器封测等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源设备、汽车终端、工业自动化等应用的关键芯片，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。同时公司持续加大对电量管理应用的芯片研发，解决客户对创新性的诉求。

SC2640

SC2640电流传感IC专为汽车电机逆变器设计，该场景电流会达到数百安培，能够精确监测大电流对电动汽车的安全至关重要，兴感半导体推出SC2640采用了霍尔差分传感消除共模杂散磁场误差，可以轻松的满足200~700A大电流高精度感测，帮助工程师迭代依靠磁芯或者采用屏蔽罩增加额外昂贵组件的方案而减小设计尺寸和成本。其240khz带宽同样适合应用于电源，快速切换的DC/DC转换器的应用环境。

西安思微传感科技有限公司

西安思微传感科技有限公司（以下简称思微科技）成立于2021年2月22日，由中航西安飞行自动控制技术有限公司投资设立，属于航空工业西安飞行自动控制研究所（以下简称自控所）的子公司。思微科技依托自控所的MEMS工艺制造平台，以中高端压力测量为出发点，旨在打造一家完全自主可控的中高端压力芯片及传感器级产品供应商，解决核心领域传感器件的需求问题。

高精度硅谐振压力传感器SRPS-QBA/BBA

高精度硅谐振压力传感器是一款温度范围-55℃～85℃，全量程综合精度达到0.01%FS的全国产压力传感器。高精度硅谐振压力传感器方向突破了高灵敏度结构设计与优化技术、高精度检测与控制电路设计优化技术、低应力高精度微制造技术、全温度高精度补偿技术等，产品全温区精度达到0.01%F.S.，在航空航天、气象监测、液压舵机、船舶兵器等高端领域已形成批量订单。