长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线正式通线

9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线正式通线，长虹半导体产业迈出关键一步。

长虹控股集团表示，启赛微电子的成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。

近年来，一些国际大厂在中国内地业务有所调整，这也给了本土封测企业填补这一“真空”区域的机遇。随着市场需求的增长，本土企业需要进一步加强技术研发和产能提升，以在竞争中占据更有利的地位。

在长虹控股集团看来，目前半导体产业处于大变革、大调整的时代中，这些变化让长虹半导体产业板块的发展受到巨大的挑战，同时也带来很多发展机会。

在此背景之下，启赛微电子于2022年5月20日成立，这是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，亦是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。

在9月19日的通线仪式上，长虹控股集团董事长柳江致辞表示，长虹坚守“产业报国”理念，结合自身十四五发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。

启赛微电子总经理王骏表示，启赛微电子封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。

据王骏介绍，启赛微电子将通过三期建设布局、谋划产业规模和未来发展方向，不断拉长产业链。未来，启赛微电子将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。

长虹控股集团总经理助理段恩传表示，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。

目前，在半导体产业方面，长虹控股集团拥有红星电子、启赛微电子、爱联科技、长虹奥库等子公司，分别布局于材料、封装测试、模组方案等领域，终端领域则包括长虹电视、空调、冰箱、小家电等。

今年5月，中物院材料研究所与长虹控股集团签订《战略合作协议》，江油市政府与红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。

据了解，半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目总投资7亿元，是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。待建成达产后，上述项目将具备年产半导体陶瓷封装基板、载板1000万片的能力，预估可实现年产值18亿元。

长虹控股集团表示，项目投产后可有效填补国内基础材料空白，对我国半导体产业补链强链、化解“卡脖子技术难题”、支撑科技强国战略落地具有重要的价值与意义。

现阶段，长虹已经基本完成集陶瓷基板、芯片设计、封测、智能控制、无线联接于一体生态构建；成功研制自主知识产权的全球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机控制芯片，并在冰箱和空调等装机应用，未来继续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。

据长虹相关负责人透露，目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，预计年内装机突破1000万片。此外，多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。