近日,位于新区康山万亩大平台的半导体产业园建设的火热场景一如往常,一线工人们坚守岗位,力度不减、热情不减、干劲不减,全力以赴推动项目建设再提速。
据悉,该产业园规划面积约1平方公里,重点服务半导体材料及耗材、封装测试、半导体装备及零部件、芯片设计制造等产业。目前,3个半导体洁净厂房(半导体产业园A区、B区,产芯半导体封测园)均在加速建设中。
在产芯半导体封测项目建设现场,起重机械不停运转,施工作业有条不紊。目前,两幢生产厂房已经进入结构封顶阶段,其余单体建筑也都在主体结构施工阶段,预计整个项目在明年5月竣工,比预期进度提前2个月左右。
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