TechInsights10月6日公开了富士旗舰APS-C无反相机X-H2S的传感器拆解报告,果不其然,这款2610万像素、3.77μm像素间距的堆栈背照式传感器来自索尼,型号为IMX695AFR。
报告称,索尼IMX695AFR芯片采用平面RGB滤色片阵列(CFA),每条单线和所有对角线上的G像素都有3个RGB像素,其实就是富士公司所称的X-Trans(TM) CMOS 传感器。CIS芯片采用索尼的90纳米工艺制造,ISP芯片采用富士通的65纳米工艺制造。
目前,索尼半导体的民用图像传感器产品页面上,并未列出该型号,因此,很可能是专供富士的型号。相关报道:
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