【省流总结】麒麟9000废案粗略分析报告解析
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省流:
麒麟9000废案,工程机
20年02周
ES阶段产品
原来去树脂去金属层才能看见DIESHOT,难怪现存芯片的DIESHOT这么少
工艺判断
AI字幕提取(未校对):众所周知麒麟9000是一个超大核A77加上综合A77加上小核A5的一个芯片很显然在讲麒麟9000是一个重复的事情那么为什么会做这期视频呢因为拿到了华为的黑暗芯片来自于华为工程机首先我们对这玩意儿纯粹只知道CPU规格疑似为X178这也是唯一一个从零开始分析的芯片那么就碎上风枪吹下BGA可以看到C应为还是利康H36A0J f c v 010h202120022002Cm0106那么已知为X3600产品线工程样片hr则是fab代号2002周生产2002中cm封装那么碎体cap之去树脂寻找私可得知其为H36A0V100E方案也就是属于V100方案一阶段仍然未减少V200方案样品那么就算你居心路程可得其带shot这就是大shot了对照H3010V100HVM大概来说很显然其单元基本都在老位置那么就可以进行一个CPU与GPU集群的面积对比注意看到其CPU集群在整个CPU bus域车大盒中采用了智能库计算可得相当于整个CPU集群面积增大了3.9%也就是0.339274平方毫米的面积提升那么CPU CORE呢从H7big to x1B的情况下来说增大了0.4119平方毫米L差距正翻倍了从A7C的512KB变成了EMB面积变化则是提升了32.2%上面则是不同缓存的情况下那么缓存容量相同的时候呢那么在同款存的情况下则是面积提升了17.1307%面积则是1.49845平方毫米那么A7C与H8呢则是在L圈里相同的情况下面积增大了0.03919平方毫米也就是up了3.9348%的面积同L产值为256KIB可以看到企业L产品上的plant与flow pd不同以及整数部分增大了一小块可能是MULL一一次选择了32KIB我认为这符合A78与A7C的变化那么在GPU方面软件方面则读取为tb1差经过观察我认为其没有更改依旧为马力继续版mp24在GPU charge方面根据更优秀的光学拍摄系统GPU l charge更正为2304KIB为64KIB乘以336block4簇一簇就block chat这样更高清了就能数清更多的ch例如USB buffer为EMB加上52KIBNPU差距则是为EMB已经在巴斯半边上的PCIE乘四一四为USB2.03SLC则是为64block乘以二也就是8MB以及在每个GPU CORE中每个GPU CORE ALU部分给了144KIB的LE产在CPU的L3乘以中则是为256block乘以16KIB也就是4MIB那么就是数据整理啊在同一个工艺节点的情况下A7C比A78同台积电N5HD库L三值为256的情况下面积增大了3.9348%那么HG与H1的情况下同台积电5NMHP库L3组为512KIB的情况下面积增大了17.1307%还没上光谱分析,tem,对准分析产能分析良率分析,不算一个完整的分析报告(所以叫粗略分析报告(x
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