传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造

11月13日消息，据韩国媒体Gamma0burst报道，处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。

报道称，统计LinkedIn上大量AMD员工简介及负责项目后发现，AMD新一代CPU内核构架Zen 5C所采用的制程技术中，将同时包括台积电3nm制程及三星4nm制程。而截至目前，AMD的处理器都是交由台积电代工。

此前曾就有传闻指出，AMD或许会把部分产能交给三星代工4nm制程技术代工，但具体产品和规模仍不确定。

外媒Wccftech表示，AMD或许会利用Samsung Foundries进行试产或代工特定I/O芯片（I/O die），目前的传闻显示，AMD不太可能让三星以4nm代工任何重要IP。

除此之外，Gamma0burst还透露，Zen 5C的全新代号为“Prometheus”。此前外泄的消息显示，Zen 4构架代号为“Persephone”、Zen 5代号为“Nirvana”、Zen 6代号为“Morpheus”。已知Zen4C代号为“Dionysus”，因此Zen 5C代号是“Prometheus”的可能性颇高。

AMD Zen 5及Zen 5C核心构架将是其在2024~2025年的重头戏，将运用于代号为“Strix Point”（Ryzen笔记本电脑微处理器）、“Granite Ridge”（Ryzen桌面PC微处理器）及“Turin”（EPYC服务器微处理器）等系列的产品。

值得注意的是，台积电刚刚于11月10日公布了10月营收成绩，单月营收约新台币2432.03亿元，环比增长34.8%、同比增长15.7%，终止连7个月营收年减，且为近12个月来首度同比及环比双双成长。

Investor’s Daily Business报导，Wedbush Securities分析师Matt Bryson发表研究报告指出，预测台积电第四季有望缴出亮眼成绩单，苹果公司的季节性因素、AI解决方案需求持续成长，将一路推升台积电营运至年底。本季过后，预测总经环境/终端市场终将复苏，主要是拜科技趋势促使装置内置的半导体增加、带动未来需求成长并让产能利用率回升之赐。报告提到的科技趋势包括AI、物联网（IoT）、电动车、自驾车、扩增实境（AR）及虚拟实境（VR）。

编辑：芯智讯-林子