金融界11月25日消息,大洋电机在互动平台表示,公司目前没有实施半导体芯片封装项目。通过与中国科学院电工研究所合作,掌握大功率IGBT及IPM模块封装技术,并投资建设了试验线。2019年,使用该试验线及技术入股江苏芯长征微电子集团,与之在功率器件领域展开合作。
本文源自金融界AI电报
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