Redmi Buds 5 Pro耳机预热，采用圈瓷同轴双单元

近日，曝光已久的Redmi K70 系列手机正式官宣了新品发布信息。

据官方介绍，Redmi K70系列新品发布会将在11月29日晚上七点举行，在发布会上还将带来多款配套新品。

在近日，Redmi红米手机发文对耳机新品Redmi Buds 5 Pro进行预热，并称其为“Redmi耳机史上最强音质”。

据介绍，这款耳机采用了圈瓷同轴双单元设计，由 10mm 压电陶瓷高音单元、11mm 镀钛动圈重低音单元组成，这套同轴双单元声学结构可带来细腻的高音和澎湃的低音。

此外，官方还称这款耳机获得了“行业罕见”的三大平台专业音频认证，包括QQ音乐的“臻品母带”“臻品空间音频”双认证、网易云音乐的“网易云音”认证，以及酷狗音乐的“蝰蛇全景声”认证。

此前，官方已经带来了新耳机的预热消息，配备“双擎声学，深空降噪”，采用“全新的声学结构和强悍的算法”，号称让音质体验和降噪能力全面进化。

从官方公布的海报来看，这款产品将提供黑、白、蓝三款配色，耳机本体采用入耳式设计，充电盒采用圆形鹅卵石设计。其中，黑色款充电盒采用了不同材质的拼接设计。

而在此次发布会最重要的产品Redmi K70系列此前已经进行了多次预热。

外观方面，据官方介绍，edmi K70 Pro采用Deco全景一体式设计，1.3mm定制高透玻璃；机身收窄至 74.9mm，单手可握；屏幕无支架设计，精致感跃升；配备6.67英寸屏幕，结合中置打孔设计；全新金属中框，采用精抛工艺，打磨高亮质感；边缘弧度设计，精确校准曲率。

具体的机身设计方面，Redmi K70 Pro采用了平直侧边的方案，金属材质边框，实体的电源按键和音量调节按键都安置在机身右侧。

后摄模块部分采用了整体方案，机身背部上方设置了一个略凸起于机身的矩形模块，其中内置了多摄和闪光灯组合，且闪光灯组件采用了与镜头一样的外部轮廓方案，增加了统一性。

同时，这款新机的后摄模块中还可见“50MP OIS”“2X-OPTICAL”的标志。

据此推测，全新的Redmi K70 Pro应该会配备一颗5000万像素的镜头，并支持OIS光学防抖，长焦端则将支持 2X 光学变焦。

机身配色方面，目前的官方剧透中展示了 K70 Pro 墨羽和K70 Pro 新晴雪两个方案。

前者机身整体配色为黑色，机身背板上还可见深浅不一的黑色图案。后者整体机身呈白色，机身背板中也同样可见独特的装饰纹路。

具体的参数规格方面，官方预热显示，K70 Pro将作为Redmi 十周年献礼之作到来。核心搭载第三代骁龙8 移动平台，配备全新冰封散热系统，全局规划的散热系统解决方案，自研新一代散热材料，挑战被动式散热极限。

结合目前的消息来看，Redmi K70系列将提供Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E三款机型。

其他机型方面，Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra，该机的安兔兔综合跑分超152万分，号称“新一代旗舰焊门员”。

官方还表示，Redmi K70E在原画质、原分辨率、室温25℃的条件下，测试某开放世界游戏一小时，取得了平均帧率58.86 FPS的成绩。

屏幕方面，Redmi K70E将搭载1.5K旗舰直屏，峰值亮度达1800nits，拥有12bit色深，支持1920Hz PWM高频调光、硬件级低蓝光以及屏下指纹解锁。

续航充电方面，Redmi K70E内置5500mAh电池，支持90W快充，还有智慧充电引擎加持。

目前来看，新机将会在质感、性能方面有着不小的提升，新耳机也有着不错的参数数据，感兴趣的小伙伴可以保持关注。