华天科技11月28日公告,公司董事会同意公司对部分2021年非公开发行股票募集资金投资项目的建设周期进行调整,将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。涉及项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。
上述募集资金投资项目在实施过程中,受地缘政治冲突、经济发展增速放缓等因素的影响,终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,公司订单不饱满,产能利用率不足,公司放缓了募集资金投资项目实施进度。为保证募集资金投资项目建设质量,维护全体股东整体利益,公司对募集资金投资项目的建设周期进行调整,将项目完成时间由2023年底延长至2024年底。
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