近日,尼康宣布,将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”,生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉,尼康这款曝光机采用增强型iAS设计,可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正,重叠精度(MMO)更高,号称不超过2.1纳米。
分辨率小于38纳米,镜头孔径1.35,曝光面积为26x33毫米。
对比当前型号,它的整体生产效率可提高10-15%,创下尼康光刻设备的新高,每小时可生产280片晶圆,停机时间也更短。尼康还表示,在不牺牲生产效率的前提下,新光刻机可在需要高重叠精度的半导体制造中提供更高的性能,尤其是先进逻辑和內存、CMOS图像传感器、3D闪存等3D半导体制造,堪称最佳解决方案。
另据了解,新光刻机的光源技术是20世纪90年代就已经成熟的“i-line”,再加上相关零件、技术的成熟化,价格将比竞品便宜20-30%左右。
除了价格方面的优势,尼康的ArF浸没式光刻机还具有优秀的可靠性和可维护性。该设备采用了先进的机械系统和电子控制系统,确保了其长期稳定运行。此外,尼康还提供了全面的售后服务和技术支持,帮助客户解决各种使用过程中可能出现的问题。
目前尚不清楚尼康这款光刻机能制造多少纳米的芯片。许多芯片制造商表示,他们期待尼康的这款新设备能够进一步提升他们的制造效率和产能,以满足日益增长的市场需求。同时,也有一些专家指出,尼康的这款新设备将为全球半导体制造行业带来新的技术标杆,推动整个行业的技术进步和发展。
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