广东
分享至
格隆汇1月10日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司在封装领域的主要产品包括固晶、焊线、分选/分光、编带等专用设备，覆盖了固晶、焊线、分选、装带等封装核心制程，谢谢。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
