2022年四季度以来,机构对公司越发偏爱,几乎月月都有调研;特别是23年9月份以来,调研频率和机构数量突然明显增加。
作者 | 木鱼
编辑 | 小白
从技术角度看,所有类别的射频模组中,L-PAMiD的难度最大、集成度最高的模组,被视为射频前端“皇冠上的明珠”。
传统2G和3G手机的射频器件以分立方案为主,4G手机主要是高端市场采用模块化方案。
进入5G时代,手机射频器件数量成倍增长,而内部空间受全面屏、轻薄化等趋势影响不增反减,另外传统分立方案还会增加终端调试周期和成本,这就倒逼射频器件由朝模组化方向发展。
更有业内人士称,L-PAMiD将成为5G手机的标配。TechInsights表示,预计2024年全球5G智能手机渗透率将达到72%。
(制表:市值风云APP)
从厂商角度来看,随着射频器件向模组化方向发展,全球各射频前端企业的竞争方向也将趋于一致。
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