江苏
1月18日，苏州工业园区党工委副书记、管委会主任吴宏会见TOWA株式会社社长冈田博和一行，双方就下一步深化合作开展交流。
TOWA株式会社是全球半导体封装设备和精密模具的最大生产厂商。2002年6月，TOWA半导体设备（苏州）有限公司在园区成立，主要从事半导体封装设备的生产，是TOWA在海外规模最大、机型最全的生产基地。2021年9月，集团首个海外研发中心——TOWA中国研发中心落地园区，与园区生产基地一同，构建起集开发、设计、生产和售后为一体的产品服务体系。
吴宏对客人一行来访表示诚挚欢迎，并简要介绍了园区经济社会发展情况。他说，园区始终致力扩大国际合作，开发建设30年来取得瞩目成就，在国家级经开区综合考评中荣获“八连冠”。与此同时，园区“总部经济”跑出加速度，跨国公司不断叠加研发、销售、结算、分拨、维修、检测、再制造等高附加值功能，成为全省首个“外资总部经济集聚区”。希望TOWA抓住发展机遇，持续加码、布局园区，园区将一如既往打造国际一流营商环境，以优质服务和创新资源助力企业发展。
冈田博和向园区对TOWA株式会社发展提供的支持表示感谢。他说，园区创新活力强劲，产业基础完备。得益于园区良好营商环境，TOWA在园区发展态势良好，未来将继续看好园区，持续扩大投入，以高端装备制造为园区产业高质量发展加码赋能。
来 源：园区融媒体中心 唐晓雯 陈致理/文 陈雨禾/摄
拟稿：余杨
审核：王子元
审签：单小辉
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