北京
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金融界1月26日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中部分产品已实现小批量生产与销售，部分应用于先进封装的材料已通过客户验证，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。
本文源自金融界AI电报
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