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来源：中二电子
1月25日，我司承建的苏州龙驰半导体洁净机电包项目设备搬入仪式顺利举行，苏州龙驰半导体科技有限公司董事长张耀辉、总经理马文珍、副总经理刘果容、CEO彭虎，我司项目团队参加本次仪式。
苏州龙驰项目位于苏州市高新区，建筑占地面积64950㎡，总建筑面积138367㎡，一期建筑规划面积约为60900㎡，洁净区面积 约为4700㎡，项目包含洁净室及一般机电、公用动力系统工程（C1动力站和F1厂房）。
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仪式上，马文珍总经理在致辞中对中电二公司项目团队及各参建单位的辛勤付出表示肯定及感谢，他表示，项目从最初的实施策划到设备的成功搬入，期间克服了重重困难，希望项目团队以此为契机，继续抢抓工期、统筹施工，坚持最高标准、最优质量，全力推进项目建设，力争早日实现竣工投产。
项目开工以来，项目团队面对时间紧迫，多专业、多工种交错施工等困难，由项目班子带头攻难关、解难题，早会、例会定期复盘，质量、安全深入一线严格把关，充分发扬拼搏精神，严守工期节点，高标准高质量地完成各项建造任务，仅用两个月就顺利完成了设备搬入节点。
作为国内高科技工程建设领域的领先企业，公司将秉持“以终为始，精益建造 ”的理念，以高昂的斗志和坚定的信念，持续推进项目建设，确保项目早日竣工投产，为客户交付满意答卷！
综合报道 中国半导体封测大会www.fengce.com.cn中国封装年会www.fengce.com.cn 2024中国半导体封装测试技术与市场年会www.fengce.com.cn
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