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金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“新型晶圆转移装置“，授权公告号CN106601659B，申请日期为2016年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型晶圆转移装置，其包括支撑平台、托盘、第一机械臂和第二机械臂；所述支撑平台设置有通孔；所述托盘可升降地设置，所述托盘可自所述通孔穿过所述支撑平台地设置；所述第一机械臂与所述第二机械臂相用于共同夹持晶圆；所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置；所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑平台上方。本发明利用托盘的升降取放晶圆，自动化程度高，可代替人工转移晶圆，劳动强度小且效率高，可适应大规模生产的需要。
本文源自金融界
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