今日电子行业头条：三星量产2nm制程、芯片封装涨价

1、力积电将与日企合作量产MRAM存储器

力积电计划量产磁性随机存储器（MRAM），上半年将与日本东北大学创办的研究半导体技术的企业Power Spin进行合作。力积电将接受Power Spin提供的技术，推进研究和试制，力争2029年开始量产。MRAM未来有望在面向生成AI（人工智能）的数据中心使用。据担任Power Spin首席技术官的日本东北大学教授远藤哲郎介绍，MRAM市场规模2022年已达到300亿日元。

2、富士康刘扬伟：今年业务将有所好转，AI芯片料出现短缺

全球最大的电子合同制造商富士康预计，今年的业务将比去年“略有好转”，但市场料将面临人工智能(AI)芯片短缺的问题。富士康董事长刘扬伟表示，去年我们做得很好，尽管我们在第一季度进行了相当大的减记。

3、三星计划2025年开始量产2nm制程

三星与台积电都将从2025年开始投入2nm制程量产。另外，韩国政府1月中旬表示，三星公司计划到2047年，在首尔南部投资500万亿韩元建设“超大集群”半导体项目，将重点生产先进产品，包括使用2nm工艺制造的芯片。

4、英伟达对华“特供”H20芯片已可接受预订

英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订。产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。有经销商表示，搭载8张H20计算卡的服务器拿货价格超过150万元。不少经销商认为这一价格有点“虚高”，因此还未决定是否进货。另有经销商透露，H20计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。从性能上来看，英伟达H20性能约为H100的六分之一，但价格并未显著降低，因此性价比并不高。H20是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是为了符合美国的出口管制新规。去年10月17日，美国商务部宣布计划限制向中国出售更为先进的AI芯片，此举影响到英伟达旗下A100/A800，H100/H800，AMD旗下MI200、MI210等型号显卡的出口。业内消息显示，英伟达还计划推出另外两款针对中国市场的芯片——L20和L2。目前，H20、L20和L2均未出现在英伟达官网。

5、联发科2023年第四季度营收1295.62亿元新台币，环比增加17.7%

联发科1月31日公布2023年第四季度报告，第四季度合并营收1295.62亿元新台币，环比增加17.7%，同比增加19.7%；第四季度营业毛利626.16亿元新台币，环比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率为48.3%。

6、英特尔据悉推迟美国俄亥俄州200亿美元芯片制造项目

英特尔将推迟美国俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而美国政府的补助资金发放缓慢。英特尔最初计划明年在俄亥俄州启动芯片制造，但相关人士透露，目前该项目两座芯片厂的建设预计要到2026年底才能完成。

7、2023年第四季度全球智能手机出货量同比反弹7.1%

TechInsights的最新研究显示，2023年第四季度，全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部，结束了过去连续九个季度的低迷。苹果以23%的市场份额位居全球智能手机市场之首。三星以17%的市场份额位居第二。小米、传音和vivo分列三至五位，其次是OPPO（一加）、荣耀、联想-摩托罗拉、华为和realme。2023年全年，全球智能手机出货量为11.516亿部，同比下降3.9%。

8、印度塔塔集团拟同和硕组建合资企业，共同运营在印iPhone组装厂

印度塔塔集团正与和硕深入洽谈组建合资企业，共同运营塔塔集团在泰米尔纳德邦霍苏尔市建设中的iPhone组装厂。知情人士表示，建立合资企业将有助于塔塔集团加快启动生产计划。据悉，新厂预计会拥有20条iPhone组装线，和硕将为该厂提供技术和工程支持。据透露，塔塔集团将持有合资企业的多数股份。

9、部分芯片封装厂商开始涨价

一家国内芯片公司销售代理告诉记者，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉，近段时间确实有这方面动作，但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同，涨价的主要系量大刚需产品，并非普调，“之前降价降太多了”。

10、Meta今年将部署新版自研定制芯片，为AI研发助力

Meta Platforms计划今年在其数据中心部署新版自研定制芯片，旨在支持其人工智能发展。Meta发言人证实了上述计划，表示这款芯片将与公司购买的其他现成GPU协调工作。研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel表示，考虑到Meta的运营规模，成功部署自研芯片有望每年节省数亿美元能源成本和数十亿美元芯片采购成本。