AI芯片王者，净利润增1300%，市占率全球第三，中芯国际全力押注

　　人工智能彻底杀疯了！

　　
OpenAI的首席执行官近期公布了一项雄心勃勃的计划，旨在筹集高达7万亿美元的资金，以改造全球半导体产业，推动通用人工智能（AGI）的发展。

　　
这一计划旨在解决OpenAI在发展过程中面临的硬件限制，特别是AI芯片的短缺问题。

　　
如此庞大的资金量直接惊呆了世人，不过也侧面反映出各大巨头对于AI的押注决心是何等的坚定。

　　
AI技术的突破速度超乎想象，硬件层面尤其是AI芯片出现了巨大的缺口，市场价格开始不断攀升。

　　什么是AI芯片，行业格局如何？

　　AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。

　　AI芯片是智能设备里不可缺少的核心器件，它包含了两个领域：计算机科学领域和半导体芯片领域。

　　在计算机科学领域，AI芯片涉及高效率的智能算法研究；而在半导体芯片领域，AI芯片研究的是如何把算法有效地在硅片上实现，最终变成能和配套软件结合的实体产品。

　　目前用于人工智能深度／机器学习的芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三类芯片，在短期中，GPU仍延续AI芯片的领导地位，FPGA增长较快。

　　在AI芯片领域，国外芯片巨头占据了大部分市场份额。全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有英特尔、英伟达、Qualcomm、谷歌等。无论是在人才聚集、公司合并等方面，都具有领先优势。

　　近年在AI大势与国产替代东风下，国内AI芯片厂商抓住机遇加速发展，不仅百度、阿里巴巴、腾讯和华为等大厂加速自研AI芯片，而且AI芯片公司不断涌现，并深受资本市场青睐。

　　其中寒武纪成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司，其NPU IP 已被应用于全 球首款手机AI芯片——麒麟970。

　　AI芯片的市场规模有多大？

　　在人工智能领域中，大模型是发展速度最快的，对AI芯片的需求也是最迫切的。

　　目前，中国已发布了79个大模型，中国研发的大模型数量排名全球第二，仅次于美国。从全球已发布的大模型分布来看，中国和美国大幅领先，超过全球总数的80%。

　　自然语言处理仍是目前大模型研发最为活跃的重点领域，其次是多模态领域，在计算机视觉和智能语音等领域的大模型还较少。

　　市场规模方面，人工智能商业化应用的加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约175亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。

　　据测算，2025年中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约2600亿元。

　　
AI芯片的产业链如何，有哪些投资机会？

　　
AI芯片产业链主要包括上游设备商、中游芯片制造以及下游应用场景三个环节。

　　
上游设备商主要为AI芯片制造提供所需的设备，算法和原材料。

　　
人工智能算法：AI芯片的设计和性能很大程度上取决于其内置的人工智能算法。这些算法负责处理、分析和学习数据，是AI芯片实现智能功能的关键。随着算法的不断优化和创新，AI芯片的性能和效率也在不断提升。

　　
芯片设计工具：芯片设计工具是AI芯片制造过程中的重要环节，包括电路设计、仿真、验证等工具。这些工具帮助设计师更有效地设计和优化AI芯片，提高制造效率。

　　
半导体材料：半导体材料是制造AI芯片的基础，其质量和性能直接影响到AI芯片的性能和稳定性。随着半导体技术的不断发展，新的半导体材料不断涌现，为AI芯片的性能提升提供了可能。

　　
半导体设备：半导体设备是制造AI芯片的必要工具，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机等。这些设备的精度和稳定性直接影响到AI芯片的制造质量和效率。

　　
中游芯片制造：是AI芯片产业链的核心环节，主要包括芯片设计、制造和封装测试等步骤。在这一环节中，需要考虑到芯片的性能、功耗、成本等多个因素，以满足下游应用场景的需求。

　　
今天主要介绍封测环节，主要有长电科技、通富微电和华天科技。

　　
通富微电是中国半导体封测行业的重要企业之一，专注于芯片封装和测试。该公司拥有先进的技术和设备，能够满足各种类型的芯片封装和测试需求。通富微电在汽车电子、通信、计算机等领域有着广泛的应用。

　　
华天科技是中国半导体封测行业的新秀，近年来发展迅速。该公司主要提供芯片封装和测试服务，以及半导体设备的研发和生产。

　　
华天科技的技术实力和产品质量得到了广大客户的认可，成为了半导体封测领域的一匹黑马。

　　
长电科技是中国最大的半导体封测企业，也是全球排名前列的半导体封测上市公司。该公司主要为客户提供芯片封装、测试、解决方案等全方位的服务。

　　
作为国内封测龙头企业，长电科技直以来与国内晶圆代工龙头保持紧密合作合作，协同发展。股权关系方面截至2023年半年报，公司第二大股东芯电半导体(持股比例12.79%)由中芯国际100%控股。

　　
2015年，长电科技联合国家集成电路产业投资基金和芯电半导体依次设立了长电新科、长电新朋和新加坡的CET-SC三个主体，完成了对新加坡星科金朋的并购，由于星科金朋与多家国际级半导体行业巨头有长期合作关系，公司在并购完成后一跃成为全球第三、大陆第一的封测企业。

　　
从近几年业绩来看，长电科技在2020年业绩暴增，营收264.64亿元，同比增长12.49，净利润13.04，同比增长1371%。

　　
主要原因是来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动了盈利能力提升。

　　
2023年，受半导体周期性下行的影响，公司业绩出现了幅度不小的下滑，但也只是短期承压。随着人工智能应用的快速商业化，算力芯片的庞大需求将成为公司新的增长点。

　　
下游应用场景：是AI芯片产业链的最终环节，主要包括智能家居、智能驾驶、机器人、数据中心等领域。这些领域对AI芯片的需求不断增长，推动着AI芯片产业链的发展。

　　
总的来说，AI芯片产业链是一个高度复杂、高度依赖上下游协作的产业。随着人工智能技术的不断发展，AI芯片产业链也将迎来更多的机遇和挑战。

　　来源：飞鲸投研