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金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种均温板及终端设备“，公开号CN117641820A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本公开是关于一种均温板及终端设备，涉及电子设备技术领域。均温板包括壳体，壳体围成均温腔，壳体具有至少一个受热区域，受热区域与热源对应；均温腔中设置阻挡部，阻挡部位于受热区域的一侧，阻挡部用于阻止受热区域受热后，受热区域的气态换热介质沿预设方向流动；均温腔中设置气态换热介质通道和液态换热介质通道，液态换热介质通道和气态换热介质通道设置于不同平面。本公开通过设置阻挡部避免受热区域的热量流动至受热区域附近温度较低的区域，提高均温板的传热性能和均温性能。
本文源自金融界
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