财通证券3月8日研报指出,掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期,保持赛道平稳增长。大部分半导体材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期,因此在半导体需求下行周期时,半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品,主要挂钩下游新产品开发需求,而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时,空出的产能促进新芯片设定方案的加速,芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场,提升销量,进而带来对掩膜版的增量需求。面板产业链向国内转移,带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期,市场空间广阔。
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