广东
在去年刮起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前 SK 海力士在 HBM 市场的处于领导地位，凭借对英伟达 AI GPU 的 HBM3 订单，占据了 HBM 市场 54% 的份额。原本排在 SK 海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款 H200 的 HBM3E 订单，看到了赶超的希望。
去年美光、SK 海力士和三星先后发送了 HBM3E 样品给英伟达，用于下一代 AI GPU 的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据 Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是 HBM 芯片良品率偏低，传闻 HBM3 芯片的良品率仅在 10% 到 20% 之间，而 SK 海力士则是 60% 到 70%。良品率作为芯片制造中的关键部分，决定了硅片中可用芯片的数量。
为了解决 HBM 芯片生产上的良品率问题，三星正在采购新的设备和材料，并改进 HBM 芯片的封装技术。有消息称，三星可能改用 SK 海力士早在 HBM2E 上就已引入的 MUF 技术，取代现有的 NCF 技术，不过随后三星予以否认，表示将继续依靠自己的封装技术。
投资者也注意到三星在 HBM 竞争中处于不利的局面，这已经体现在股价上：三星今年以来股价累计下跌了 7%，而 SK 海力士和美光在同一时期内，估计分别上涨了 17% 和 14%。
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