「芯榜·年报」行业首发！政府补贴占扣非净利润一半

01

经营性收入下滑严重

2023年深南电路实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%。电子产业受宏观经济下行叠加下游企业去库存影响，整体需求承压，所以深南电路2023年营业收入同比略有下滑也是预料之内，并且下滑幅度也是在可控范围之内。

图：2023年深南电路财报

扣非净利润9.97亿元，同比下滑33.46%，2023年深南电路经营性收入节节败退，主营业务盈利能力不足。由于下游市场需求下行，封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。

2023年深南电路政府补助高达4.62亿元，同比增长3倍有余。投资收入4862万元同比增长约一倍，非经营性收入4亿元，同比增长约3倍。非经营性收入大幅增长为公司净利润同比下滑按下“刹车键”。净利润13.98亿元，同比下降14.81%。

深南电路2023年生产量大大高于销售量，库存积压同比增长10.81%。大量的库存严重影响公司经营性现金流，去年现金流25.89亿元，同比下滑18.57%。现金流虽然有大幅度下滑，但是整体来看处在合理区域内，现金流相对充足。

图：2023年深南电路财报

根据财报了解，现金流量净额为25.9 亿元，净利润为14.0 亿元，两者差异的主要原因为2023年深南电路资产减值准备、固定资产折旧、长期待摊费用摊销、财务费用等因素共同影响所致，

02

净利润严重依赖政府补助

值得注意的是深南电路政府补贴占扣非净利润一半左右，占净利润三分之一，在非经营收入中政府补助占比116%。对于研发型企业来说政府补助是最“解渴”的，可以直接补充现金流。但是对于政府补助占净利润过大的企业来说也并非百利无一害。

1，政府补贴容易让企业形成依赖性。长期以来，一些企业将补贴作为其主要的经济支撑，而忽略了如何提升其产品或服务的质量和覆盖面，也没有进行研发或创新。政府补贴对于企业来说是一种无形的保护，也会让企业失去创新、进取和自主经营的动力。

2，企业政府补贴同时也增加了政治干预的可能性。政府在激励企业发展的同时，可能会借此去影响企业的管理和运作，甚至可能削弱企业的市场竞争力和创新能力，从而对企业职业化经营产生不利影响。

政府补贴重要性的过度突出还包括难以消除某些不市场化行为、助长当地保护主义和行业保护与不放牛头不吃草等问题。政府补助占比过大关键是因为2023年深南电路毛利率降低，带来的负面效果。

03

毛利率下滑严重

拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。深南电路以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南电路业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

图：2023年深南电路财报

从深南电路各产品来看，印制电路板业务实现主营业务收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%;毛利率26.55%，同比下降1.57%。

图：2023年深南电路财报

根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。从长期来深南电路存在发展机会。

从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%。从产品结构看，封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。

2023年全球新能源车销量同比增长近30%。深南电路充分把握了新能源和ADAS方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自深南电路前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

深南电路封装基板业务实现主营业务收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%;毛利率23.87%，同比下降3.11%。

电子装联业务实现主营业务收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%;毛利率14.66%，同比增加1.51%。在深南电路各项产品中，电子装联业务毛利率最低，严重拉低公司综合毛利率。

对于高科技企业来说，高研发投入是提升毛利率的重要方式，2023年深南电路对研发投入依旧力度大。

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研发金额同比上涨30.94%

深南电路长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。

去年深南电路研发投入占营收比重为7.93%，同比提升2.07%。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板平台能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利95项，新申请PCT专利6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

图：2023年深南电路财报

技术能力突破方面，深南电路FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段;14层以上产品已进入送样认证阶段。