贺利氏亮相SEMICON China 2024

　　(中国，上海)2024年3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中，贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上，展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。而相邻的E7008展台上，贺利氏科纳米展示了面向半导体行业的多种石英材料和制品。此外，贺利氏电子化学材料的专家来到现场，介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。

　　贺利氏集团拥有广泛的材料专长，而半导体及电子是重点关注的四大商业平台之一。一方面，多样性的业务组合汇集了广受认可的成熟解决方案，丰富经验遍布晶圆制造和封装测试等两大重要步骤的关键工序;另一方面，集团致力于开发和投资极具潜力的全新材料，携手产业迈向更先进的发展之路。

　　对此，贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger博士表示：“我们相信更好地掌握和利用材料的特性，不但可以帮助客户提升生产效率，而且能够帮助他们拓宽设计思路。事实上，我们有不少专家团队在客户产品迭代的项目初期就受邀参与，携手客户迈向成功。”

　　例如，半导体先进封装行业需要满足日益复杂精密的电子产品的需求，这些产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏，专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接，是细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。

　　又如，贺利氏石英工艺管，其大法兰采用专利技术生产的微孔不透明OM100材料，阻热性能优于目前市场上任何的同类材料。通过加工，其表面粗糙度能接近于透明材料的水平，密封效果非常好，大量应用于密封要求较高的产品上，使用寿命长，成为晶圆加工环节不可获取的“法宝”。

　　为了积极响应可持续发展倡议，贺利氏电子推出采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏和由矿产锡配制的焊膏在质量上并无二致。在加工成最终产品(包括金线和镀金银线)之前，无论是再生金还是矿产金都要经历同样严格的精炼过程，从而确保产品成分一致、特性相同。这项举措，体现了贺利氏对于低碳环保的承诺，以及推进半导体产业链绿色发展的决心。

　　全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。其中，中国市场体量巨大，增长强劲，成为驱动全球半导体发展的重要引擎之一，尤为引人注目。

　　作为扎根中国市场五十年的外资企业，贺利氏看好中国半导体市场的发展，持续增加投资，特别是注重加强基础设施建设、提升本土创新研发能力。贺利氏科纳米在辽宁沈阳建设新的集成电路装备用超高纯石英制品生产基地，预计年内投产使用。贺利氏电子在上海的创新中心将迎来六周年庆，并启用新的设施。贺利氏电子还在江苏常熟投资新厂，弥补国内高端金属陶瓷基板产品空白，预计今年秋季开业。贺利氏电子化学材料计划在上海化学工业区投资建设一座半导体化学品的工厂，预计今年5月开工。

　　贺利氏大中华区总裁兼贺利氏电子中国总经理艾周平博士总结道：“中国是贺利氏最重要的市场之一，而半导体是我们最重要的业务领域之一。我们将聚焦中国半导体客户的最新需求，发挥贺利氏全球与本土创新相结合的优势，提供更多优质高效、绿色低碳和定制化的产品和解决方案，助推中国半导体产业迈向高质量发展的目标。”